絕緣電阻

   外殼絕緣電阻的測試是測量會使其表面或內部產生漏電流的各個絕緣部分間的電阻值。 K4B2G0446C-HCH9

   絕緣電阻的測試方法一般規定按GJB548B~⒛05《微電子器件試驗方法和程序》中方法1003進行。絕緣電阻是封裝外殼的一個重要指標,絕緣電阻的測量能發現導電部分影響絕緣的異物,絕緣局部或整體受潮和臟污,絕緣擊穿和嚴重熱老化等缺陷。對于有高阻抗要求,應用于大功率集成電路的封裝外殼,絕緣電阻的測試尤為重要。

   在GJB548B―⒛05的方法中規定了測量外殼絕緣電阻時加到樣品上的6種電壓條件,如表139所示。

   對于外殼,通常是測量相鄰兩引線間和引線與封裝底座之間這兩種絕緣電阻,由表139可知,在測量絕緣電阻時需根據不同的絕緣電阻級來選用測試電壓。現階段有兩種測量絕緣電阻的方法。