在實際的電路中,共模干擾與差模干擾不斷相互轉換,兩根導線終端與地線之間存在著阻抗(這個阻抗應該考慮分布參數的影響)。這兩根導線的阻抗一旦不平衡,FM24CL16-G在終端就會出現模式的相互轉換。即通過導線傳遞的一種模式在終端反射時,其中一部分會變換成另一種模式。另外,通常兩根導線之間的間隔較小,導線與地線導體之間距離較大。所以若考慮導線輻射的十擾,與差模電流產生的輻射相比,共模電流輻射的強度更大。

    輻射發射測試實質上就是測試產品中兩種等效天線所產生的輻射信號。第一種是等效天線信號環路,這種輻射產生的源頭是環路中流動著的電流信號(這種電流信號通常為正常工作信號,是一種差模信號,如時鐘信號及其諧波),如圖1,31所示。如果面積為S的環路中流動著電流強度為J、頻率為r的信號,那么在自由空問中,距環路D處所產生的輻射強度為再來看一下產品中存在哪些共模或差模信號。置于EMC測試環境當中的電子產品,通常由PCB、外殼(非金屬外殼可以忽略)、電纜等組成,如圖1~sO所示,圖中的參考接地板為高頻EMC測試必各。σΛc是正常工作電壓信號,是差模電壓;σ:D是正常工作電壓信號,是差模電壓;存在于PCB的I作地之間,是共模電壓;σDE存在于PCB的工作地與金屬外殼之間,是共模電壓;σ吐存在于金屬外殼與參考接地板之間,是共模電壓;%H存在于參考接地板與電纜之間,是共模電壓;叱H存在于金屬外殼與電纜之間,是共模電壓;電流JA:在PCB內部流動,是正常工作信號,是差模電流;JDc是JΛ:的回流,大小與fA:一樣,是差模電流,而rcD是由于JDc(久:的流)在PCB工作地上流過時產生的壓降%D造成的,它會流向金屬外殼或參考接地板,再從電纜或其他導體返回,是一種典型的共模電流。JDE、幾H、JEF、△H都是共模電流。

    由此可見,對于一個產品來說,其上的共模電流總是流向參考接地板或金屬外殼,它是一種“非期望”的電流信號;差模電流總是在產品的PCB內部流動或在PCB之間流動,它是一種“期望”的有用電流信號。共模電壓是指引起共模電流的電壓,差模電壓是指引起差模電流的電壓.