傳輸到連接器的布線很多從50MHz晶振底下穿過,不僅破壞局部地平面的作用,而且必然將50MHz晶振產生的噪聲通過容性耦合的方式耦合到穿過它下面的信號線,使這些信號線帶有共模電壓噪聲,而這些信號線又延伸出PCB上的屏蔽體, AAT1112IWP-0.6-T1將噪聲帶出屏蔽體。這是一種典型的共模輻射模型。

   晶振的位置離接口太近。

   可見,形成輻射的兩個必要條件已經形成了,即驅動源和天線。與接口連接的信號線與晶振之間的耦合形成了驅動電壓;與接口相連的信號線或PCB地層成為了被驅動的輻射天線。

    (1)將所有與輻射相關的部分(包括天線和驅動源)進行屏蔽,即改進原來屏蔽的缺陷,將模塊與背板之間的防水墊圈改成導電的密封圈,實現整機屏蔽的完整性。

    (2)降低驅動電壓,即在PCB上進行處理,減小晶振與那些與接口連接器相連的信號線。這需要調整m MHz晶振的位置及周邊布線,將晶振盡量往板內移,將晶振底下的布線避開,并保持離晶振有~sO0耐l以上的距離,晶振底下的PCB表層做敷銅處理,并且保證晶振底下的地平面完整。