T1008T高通對于毫米波是傾心投入,相比其他方案不支持、未商用或者單頻段,高通的毫米波方案是最全面、最先進的,現已支持24GHz、26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波頻段,也包括剛才提到的毫米波-6GHz以下聚合。

中國內地可能會在2021年部署毫米波,對此高通也十分期待,不過高通同時強調,毫米波部署需要大量的前期試驗,中國的網絡和需求又比較獨特,另外還要考慮2021年整個產業的就緒情況。

早在2017年7月,我國工信部就批復了新增毫米波試驗頻段,包括26GHz、38GHz,頻譜資源合計7.75GHz,都是非常好的頻譜資源。

而在信通院的指導下,高通聯合中興等廠商已經進行了很長時間的毫米波試驗和仿真演示,并將在2020年和2021年繼續推進。

STM32L5系列屬于市場領先的STM32 MCU產品家族，全面支持STM32的開發生態系統，并具有自己的STM32CubeL5一站式軟件包，其中包括硬件抽象層和底層驅動程序、FreeRTOS、Trusted Firmware-M(TF-M)、安全啟動和安全固件更新(SBSFU)、USB-PD設備驅動程序、MbedTLS和MbedCrypto、FatFS文件系統，以及觸摸感應驅動程序。此外，STM32CubeL5還有300多個項目示例，可運行在STM32L552E-EV評估板、STM32L562E-DK探索套件和NUCLEO-L552ZE-Q開發板上。這些項目編譯可以使用ArmKeil®開發工具、IAR或STM32CubeIDE工具包，項目輸出包括一個STM32CubeMX配置文件，讓用戶能夠輕松自定義設置，更新代碼。

全新MC封裝的銅引線框架厚度是標準SOIC封裝的兩倍，具有265μΩ的超低串聯電阻，從而能夠實現Allegro IC封裝更高的電流密度，進而提高客戶應用中的功率密度。同時，SOIC16W較小的占位面積還允許使用更小的PCB。該全新封裝能夠根據工作溫度要求來感測高于80A的連續電流，從而減少了對外部冷卻組件的需求。

集成電路行業在中國發展越來越快，對知識產權的要求也越來越強烈，這幾年侵權、訴訟活動非常活躍，芯愿景在這些方面也做了不少的工作。2008年有一個比較大的飛躍，承接了500多個知識產權相關的項目，2009年到現在為止有600多個項目。國際大公司在中國的訴訟，大部分是選擇芯愿景在做技術支撐。這種訴訟原被告通常會委托給兩家不同公司，芯愿景的北京公司和天津公司會分別承擔兩家的委托業務，背對背的完成客戶的工作，以保證司法鑒定的獨立性。

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