MAX923ESAT非傳統能源市場使用的 IC 必須具備的性能特點如下：

很小的備用靜態電流：一般情況下低于6μA，最低可低至 450nA。

很低的啟動電壓：低至 20mV。

很強的輸入電壓能力：高達 34V 連續電壓和 40V 瞬態電壓。

能夠處理 AC 輸入。

多輸出能力和自主的系統電源管理。

自動極性工作。

面向太陽能輸入的最大功率點控制 (MPPC)。

能夠從低至1℃的溫度變化中收集能量。

外部組件最少和占板面積緊湊的解決方案。

                 

基于STM32的云連接應用，主要集中在L4、F4、F7幾個系列。但這并不是說在你做云連接應用的最開始，選型階段，只有F4,F7,L4這幾個系列可供選擇。和外部無線通信模塊通信所需要的串口和SPI接口是所有MCU都支持的外設；選擇FLASH和RAM的大小能滿足的STM32就可以了。如果考慮到節點設備的功耗，以L0、L1、L4、L5為代表的STM32L系列，可以幫助你縮小篩選范圍；如果還要結合節點設備的高安全需求，那么L4和L5，更是低功耗系列中的個中翹楚，看重處理性能，H7和F4則是更合適的選擇.

              

常用的socket函數有：

socket過程：創建一個socket并返回一個整型描述符，

descriptor = socket(protofamily，type，protocol)；

close過程：告訴系統終止對一個socket的使用，

close(descriptor)；

bind過程：服務器使用bind過程提供協議端口號，

bind(descriptor，localaddr，addrlen)；

                                 

元器件根據smt貼片進行設計。如smt貼片再流焊和波峰焊，對元件的布局是不一樣的：雙面再流焊時，對主面和輔面的布局也有不同的要求。

PCB上元器件的分布應盡可能均勻。

同類元器件盡可能按相同的方向排列，特征方向應一致，便于貼裝、焊接和檢測。

元器件布局設計的工藝要求及多方位考慮

大型器件的四周要留一定的維修空隙，留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸。

發熱元件應盡可能遠離其他元器件，一般置于邊角、機箱內通風位置。

對于溫度敏感的元器件要遠離發熱元件。

需要調節或經常更換的元件和零部件，如電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關、保險管、按鍵、插拔器等元件的布局，應考慮整機結構要求，置于便于調節和更換的位置。

                       

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