單電源雙路運算放大器

發布時間:2020/4/25 12:59:40 訪問次數:1109

M1KADQFP 是“Quad Flat Package”的縮寫，即小型方塊平面封裝。QFP 封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在 4ns 以上的 QFP 封裝顯存，因為工藝和性能的問題，目前已經逐漸被 TSOP-II 和 BGA 所取代。QFP 封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當明顯。四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。

基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料 QFP。塑料 QFP 是最普及的多引腳 LSI 封裝，不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯 LSI 電路，而且也用于 VTR 信號處理、音響信號處理等模擬 LSI 電路。

引腳中心距有 1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格，0.65mm 中心距規格中最多引腳數為 304。

NJM2143

功能名稱：單電源雙路運算放大器

概要NJM2143是一款可單電源工作的雙路運算放大器。雙電源工作時，在輸出與Ｖ－之間連接下拉電阻可以減少分頻失真。單電源工作時，因負載直接耦合到地，將不會產生分頻失真。

性能特征

單電源工作

工作電壓 (+3到+20V)

低消耗電流 (一般為0.7mA)

雙極技術

封裝 (MSOP8(VSP8)*MEET JEDEC MO-187-DA,

MSOP8(TVSP8)**MEET JEDEC MO-187-DA / THIN TYPE)

熱電堆傳感器它是由熱電偶構成的一種器件。由兩個或多個熱電偶串接組成，各熱電偶輸出的熱電勢是互相疊加的。熱電堆的結構是由輻射接收面分為若干塊，每塊接一個熱電偶把它們串聯起來就構成熱電堆。適合用于測量小的溫差或平均溫度。熱電堆傳感器它在耳式體溫計、放射溫度計、電烤爐、食品溫度檢測等領域中，作為溫度檢測器件獲得了廣泛的應用領域。下面由英尚微電子介紹熱電堆傳感器的主要參數有哪些

熱電堆的內阻所有串聯熱電偶的內阻之和，即：

熱電堆的內阻Rpi較大，可達幾十千歐姆，易于與放大器的阻抗匹配，可利用普通的運算放大器。

熱電堆的溫差電動勢

在相同的溫差時，熱電堆的開路輸出電壓Upo是所有串聯熱電偶的溫差電動勢之和：

在相同的電信號檢測條件下，熱電堆傳感器能檢測到的最小溫差是單個熱電偶的1/n，熱電堆對溫度的分辨能力增強。