5G設備的高頻段和RF復雜性
發布時間:2020/4/30 21:31:36 訪問次數:1929
IPN6210ACA4G和5G 射頻(RF)增長迅猛,射頻(RF)前端元件市場在2018年和2019年保持平穩,并將在2020年保持平穩。 Strategy Analytics射頻和無線元件研究團隊發布的研究報告《功率放大器和RF前端市場份額和預測更新》表明,智能手機銷售放緩、OEM無法承受更高的物料清單、貿易局勢緊張以及中國經濟放緩,均導致用于移動電話和其他蜂窩用戶設備中的射頻(RF)前端元件的銷售增長停滯。
市場變化對Skyworks的打擊最大,但Qorvo和Broadcom總體上保持了功率放大器,濾波器和其它前端模塊的銷量,而高通從5G訂單中獲得了一些份額。同時,許多新市場玩家(大部分在中國)占有一定份額,主要是在低端手機中。
由于COVID-19疫情,前景似乎并沒有改善。RF元件供應商還必須繼續開發新產品來支持5G設備的更高頻段和更高的RF復雜性。我們仍然樂觀地認為,隨著5G移動設備的興起以及新RF元件的生產成本隨著產量的增加而開始下降,市場增長將會恢復。
標準包裝:100類別:電容器家庭:薄膜電容器系列:ECQ-V包裝:散裝電容:0.39μF容差:±5%額定電壓 - AC:-額定電壓 - DC:100V介電材料:聚酯,金屬化 - 層疊式ESR(等效串聯電阻):-工作溫度:-40°C ~ 105°C安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向大小/尺寸:0.402" 長 x 0.217" 寬(10.20mm x 5.50mm)高度 - 安裝(最大值):0.591"(15.00mm)端接:PC 引腳引線間距:0.197"(5.00mm)應用:通用特性:-其它名稱:ECQV1394JMW
產品種類:F-RAM
RoHS: 詳細信息
安裝風格:SMD/SMT
封裝 / 箱體:SOIC-8
存儲容量:256 kbit
接口類型:SPI
組織:32 k x 8
最小工作溫度:- 40 C
最大工作溫度:+ 85 C
系列:FM25256B
封裝:Tube
訪問時間:10 ms
商標:Cypress Semiconductor
工作電源電壓:4 V to 5.5 V
產品類型:FRAM
工廠包裝數量:100
子類別:Memory & Data Storage
單位重量:540 mg
制造商:Microchip
產品種類:以太網 IC
RoHS: 詳細信息
系列:KSZ8794
產品:Ethernet Switches
收發器數量:4 Transceiver
數據速率:10 Mb/s, 100 Mb/s
接口類型:MII, RGMII, RMII, SPI,
工作電源電壓:3.3 V
最小工作溫度:0 C
最大工作溫度:+ 70 C
安裝風格:SMD/SMT
封裝 / 箱體:QFN-64
封裝:Tray
商標:Microchip Technology / Micrel
電源電流—最大值:107 mA, 110 mA
開發套件:KSZ8795CLX-EVAL
雙工:Full-Duplex, Half-Duplex
濕度敏感性:Yes
產品類型:Ethernet ICs
標準:10BASE-T, 10BASE-TX, 100BASE-T, 100BASE-TX
工廠包裝數量:260
子類別:Communication & Networking ICs
電源電壓-最大:3.3 V
電源電壓-最小:1.8 V
單位重量:300 mg
深圳市永拓豐科技有限公司http://ytf02.51dzw.com/
(素材來源:eechina和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
IPN6210ACA4G和5G 射頻(RF)增長迅猛,射頻(RF)前端元件市場在2018年和2019年保持平穩,并將在2020年保持平穩。 Strategy Analytics射頻和無線元件研究團隊發布的研究報告《功率放大器和RF前端市場份額和預測更新》表明,智能手機銷售放緩、OEM無法承受更高的物料清單、貿易局勢緊張以及中國經濟放緩,均導致用于移動電話和其他蜂窩用戶設備中的射頻(RF)前端元件的銷售增長停滯。
市場變化對Skyworks的打擊最大,但Qorvo和Broadcom總體上保持了功率放大器,濾波器和其它前端模塊的銷量,而高通從5G訂單中獲得了一些份額。同時,許多新市場玩家(大部分在中國)占有一定份額,主要是在低端手機中。
由于COVID-19疫情,前景似乎并沒有改善。RF元件供應商還必須繼續開發新產品來支持5G設備的更高頻段和更高的RF復雜性。我們仍然樂觀地認為,隨著5G移動設備的興起以及新RF元件的生產成本隨著產量的增加而開始下降,市場增長將會恢復。
標準包裝:100類別:電容器家庭:薄膜電容器系列:ECQ-V包裝:散裝電容:0.39μF容差:±5%額定電壓 - AC:-額定電壓 - DC:100V介電材料:聚酯,金屬化 - 層疊式ESR(等效串聯電阻):-工作溫度:-40°C ~ 105°C安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向大小/尺寸:0.402" 長 x 0.217" 寬(10.20mm x 5.50mm)高度 - 安裝(最大值):0.591"(15.00mm)端接:PC 引腳引線間距:0.197"(5.00mm)應用:通用特性:-其它名稱:ECQV1394JMW
產品種類:F-RAM
RoHS: 詳細信息
安裝風格:SMD/SMT
封裝 / 箱體:SOIC-8
存儲容量:256 kbit
接口類型:SPI
組織:32 k x 8
最小工作溫度:- 40 C
最大工作溫度:+ 85 C
系列:FM25256B
封裝:Tube
訪問時間:10 ms
商標:Cypress Semiconductor
工作電源電壓:4 V to 5.5 V
產品類型:FRAM
工廠包裝數量:100
子類別:Memory & Data Storage
單位重量:540 mg
制造商:Microchip
產品種類:以太網 IC
RoHS: 詳細信息
系列:KSZ8794
產品:Ethernet Switches
收發器數量:4 Transceiver
數據速率:10 Mb/s, 100 Mb/s
接口類型:MII, RGMII, RMII, SPI,
工作電源電壓:3.3 V
最小工作溫度:0 C
最大工作溫度:+ 70 C
安裝風格:SMD/SMT
封裝 / 箱體:QFN-64
封裝:Tray
商標:Microchip Technology / Micrel
電源電流—最大值:107 mA, 110 mA
開發套件:KSZ8795CLX-EVAL
雙工:Full-Duplex, Half-Duplex
濕度敏感性:Yes
產品類型:Ethernet ICs
標準:10BASE-T, 10BASE-TX, 100BASE-T, 100BASE-TX
工廠包裝數量:260
子類別:Communication & Networking ICs
電源電壓-最大:3.3 V
電源電壓-最小:1.8 V
單位重量:300 mg
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