轉換同軸或光纖數字音頻信號
發布時間:2020/6/6 23:12:55 訪問次數:1412
V30116T1音頻光纖發射芯片、音頻光纖接收芯片;外形尺寸十分齊全,有3.1mm*5.5mm、5mm*5.8mm。所有產品均是我司自己封裝測試,有一整套完整的質量體系與工藝管控。是一家集研發、生產、銷售和技術服務為一體的音頻光纖發射芯片、音頻光纖接收芯片、音頻光纖端子、紅外線接收頭、光電對管的高科技企業,其核心管理人員具有10多年的專業芯片封裝制造經驗。產品廣泛應用于 DVD、DVB、智能電視、高端聲卡、功放、音響、機頂盒及其它家電等行業。常規尺寸光纖發射芯片)。
回音壁及聲霸音響特殊外形尺寸光纖接收解決方案回音壁是安裝方便的簡化家庭影院系統。就是放在電視上面或下面的音響,一般中頻、高頻、低頻都有,效果是DSP模擬音效,只能模擬,是比不上真正的效果的。低音是部分缺失的,一個喇叭播放全頻信號會顧及不到全部信號,其他聲道頻率有丟失,如果是真正的DTS或者杜比碟來播放,那么回音壁效果就會差不少。對于家里空間較小或者想不通過安裝成套環繞立體聲音響來提升電視音質的人,回音壁是一個極好的選擇。回音壁都很薄,長度為1米左右或者更長,通常安在墻上或者放在電視下面的柜子上,一些有底座的回音壁可以放在電視下面。光纖接收端子當然是少不了的。
輸入碼流為24bit S/PDIF的左右聲道,轉換同軸或光纖數字音頻信號到模擬L/R音頻光纖接收頭特性使用塑膠光纖作單向資料傳輸,符合EIAJ CP-1201標準(對于音頻接口包括光纖內部連接)資料傳送速率:16 Mbps (NRZ 信號) 30Mbps NRZ信號操作電壓 :2.7 - 5.5 VTTL 及高速 C-MOS 邏輯 IC 匹配抗靜電能力:HBM 5KV產品符合ROHS要求描述光傳輸設備(光纖插座)是一個連接器和光電元件LED、驅動IC封裝的產品,功能是將電信號轉化為光信號,傳輸介質是采用塑料音頻光纖作單向資料傳輸。支持2.7V至5.5V的操作電壓且輸入信號源兼容TTL格式,最高傳輸速率可達到16Mbps-30Mbps,通過它的連接可以將光信號傳輸至塑料光纖,且具有功耗低,輸出穩定的特點。說明本規范涵蓋了Φ3.5mm圓形光纖的一般要求用于數字音頻系統和其他相關電子設備的連接器。特別適用于通孔焊用普通塑料過程。光學模塊:該透光單元是一種帶連接器和光電元件封裝LED和驅動IC。單元的功能是將電信號轉換為光信號,光通過塑料傳輸纖維。該裝置可在3V到5V之間工作。輸入信號與TTL兼容。這個模塊在NRZ信號下的最大工作速度為16Mbps。
該裝置通過將光信號轉換成電信號來工作。信號輸出接口與低功耗高性能TTL兼容特征高速信號傳輸(30Mbps NRZ信號)寬電源電壓:+2.7V至+5.5V延長電池提升的低功耗為紅燈優化的高PD靈敏度產品保持符合RoHS的版本外觀尺寸包裝尺寸(單位:mm)應用電路通用應用電路為了具有良好的耦合,C1電容器必須放置在7毫米以內可靠性試驗項目及標準。所有輸出產品應滿足以下可靠性試驗項目。相關抽樣數量和符合MIL的驗收/故障判定標準一。負載試驗電源電壓為5.0V。在正常條件下放置2小時后,應滿足電光特性。在空載條件下,溫度循環試驗應重復上述條件20次。5秒(安裝在厚度為1.6mm的PCB上后)※備注:Icc(mA):耗散電流衰減差<±20%Pf(光纖耦合輸出功率):亮度衰減差<±20%焊接條件孔與孔之間的距離應與在焊接過程中避免任何壓力的部件。這可能會導致開路。此外,鉛的形成應在焊接前進行,而不是在環氧樹脂內部施加任何應力。在焊接過程中不要對部件施加任何壓力。推薦焊接條件描述:光接收機采用定制的光數據鏈路接口。
深圳市斌能達電子科技有限公司http://jkic888.51dzw.com/
(素材來源:21IC和ttic和eechina.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
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回音壁及聲霸音響特殊外形尺寸光纖接收解決方案回音壁是安裝方便的簡化家庭影院系統。就是放在電視上面或下面的音響,一般中頻、高頻、低頻都有,效果是DSP模擬音效,只能模擬,是比不上真正的效果的。低音是部分缺失的,一個喇叭播放全頻信號會顧及不到全部信號,其他聲道頻率有丟失,如果是真正的DTS或者杜比碟來播放,那么回音壁效果就會差不少。對于家里空間較小或者想不通過安裝成套環繞立體聲音響來提升電視音質的人,回音壁是一個極好的選擇。回音壁都很薄,長度為1米左右或者更長,通常安在墻上或者放在電視下面的柜子上,一些有底座的回音壁可以放在電視下面。光纖接收端子當然是少不了的。
輸入碼流為24bit S/PDIF的左右聲道,轉換同軸或光纖數字音頻信號到模擬L/R音頻光纖接收頭特性使用塑膠光纖作單向資料傳輸,符合EIAJ CP-1201標準(對于音頻接口包括光纖內部連接)資料傳送速率:16 Mbps (NRZ 信號) 30Mbps NRZ信號操作電壓 :2.7 - 5.5 VTTL 及高速 C-MOS 邏輯 IC 匹配抗靜電能力:HBM 5KV產品符合ROHS要求描述光傳輸設備(光纖插座)是一個連接器和光電元件LED、驅動IC封裝的產品,功能是將電信號轉化為光信號,傳輸介質是采用塑料音頻光纖作單向資料傳輸。支持2.7V至5.5V的操作電壓且輸入信號源兼容TTL格式,最高傳輸速率可達到16Mbps-30Mbps,通過它的連接可以將光信號傳輸至塑料光纖,且具有功耗低,輸出穩定的特點。說明本規范涵蓋了Φ3.5mm圓形光纖的一般要求用于數字音頻系統和其他相關電子設備的連接器。特別適用于通孔焊用普通塑料過程。光學模塊:該透光單元是一種帶連接器和光電元件封裝LED和驅動IC。單元的功能是將電信號轉換為光信號,光通過塑料傳輸纖維。該裝置可在3V到5V之間工作。輸入信號與TTL兼容。這個模塊在NRZ信號下的最大工作速度為16Mbps。
該裝置通過將光信號轉換成電信號來工作。信號輸出接口與低功耗高性能TTL兼容特征高速信號傳輸(30Mbps NRZ信號)寬電源電壓:+2.7V至+5.5V延長電池提升的低功耗為紅燈優化的高PD靈敏度產品保持符合RoHS的版本外觀尺寸包裝尺寸(單位:mm)應用電路通用應用電路為了具有良好的耦合,C1電容器必須放置在7毫米以內可靠性試驗項目及標準。所有輸出產品應滿足以下可靠性試驗項目。相關抽樣數量和符合MIL的驗收/故障判定標準一。負載試驗電源電壓為5.0V。在正常條件下放置2小時后,應滿足電光特性。在空載條件下,溫度循環試驗應重復上述條件20次。5秒(安裝在厚度為1.6mm的PCB上后)※備注:Icc(mA):耗散電流衰減差<±20%Pf(光纖耦合輸出功率):亮度衰減差<±20%焊接條件孔與孔之間的距離應與在焊接過程中避免任何壓力的部件。這可能會導致開路。此外,鉛的形成應在焊接前進行,而不是在環氧樹脂內部施加任何應力。在焊接過程中不要對部件施加任何壓力。推薦焊接條件描述:光接收機采用定制的光數據鏈路接口。
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