整數N分頻頻率合成器和壓控振蕩器
發布時間:2020/6/7 19:54:45 訪問次數:3069
ADF9010 Rx低通濾波器。發射路徑包括一個全集成差分Tx直接正交上變頻器和一個高線性度PA驅動放大器。
將基帶正交信號轉換為840 MHz~960 MHz范圍載波射頻信號。高度線性的發射信號路徑確保了較低的輸出失真。
片內集成完整本振(LO)信號生成電路,包括整數N分頻頻率合成器和壓控振蕩器(VCO),用于生成發射路徑I/Q上變頻所需的I信號和Q信號。輸出端也可以提供本振信號,用于驅動外部RF解調器。
片內寄存器均通過簡單3線串行接口進行控制。該器件采用3.15 V至3.45 V電源供電,不用時可以關斷。
基于SZ1110和SZ1130實現的AC/DC電源能夠輕松滿足嚴格的美國DoE和歐盟CoC能效,以及空載待機功率等要求。
主要特性:
集成式UHV有源鉗位MOSFET、有源鉗位驅動器和高壓啟動單元
超過94%的效率
在通用(90~265 Vac)輸入電壓和負載范圍內相對一致的效率
高達146 kHz的開關頻率
OptiMode™逐周期自適應數字控制
自調整谷底導通模式(VMS)
多模式操作(突發模式(Burst Mode),準諧振模式(QR),谷底導通模式(VMS))
大于6dB的 EMI余量
過溫保護(OTP),過壓保護(OVP),過流保護(OCP),過功率保護(OPP)和輸出短路保護
低于50mW的空載功耗
高達65W的輸出功率
16引腳SOIC封裝
隔離式穩壓 270V-28V DC-DC 轉換器 DCM5614,其采用 5.6 x 1.4 × 0.3 英寸 VIA 封裝,額定輸出功率為 1300W。DCM5614 重量僅 178g,提供無與倫比的功率密度,可達451W/in3 ,支持功率密度、重量和效率都至關重要的高級機載、艦載及無人機系統。
DCM5614具有 96% 的效率,不僅可顯著降低功耗,而且創新平面 VIA 封裝散熱良好,還可以實現多種散熱策略以提升散熱性能。此外,多個模塊既可輕松并聯,增加功率,也可便捷堆疊,提升輸出電壓。
特性與優勢
180 — 400VDC 的寬輸入范圍
額定 28V 的安全超低電壓 (SELV) 輸出
2121VDC 隔離
ZVS、ZCS 高效率開關
可實現纖薄、高密度濾波
OV、OC、UV、短路和熱保護
全面的工作電流限制
采用底盤安裝及通孔 VIA 封裝
5.57 x 1.40 x 0.37 英寸【141.43 x 35.54 x 9.40 毫米】
PMBus 管理或模擬控制接口
(素材來源:21IC和ttic和eechina.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
ADF9010 Rx低通濾波器。發射路徑包括一個全集成差分Tx直接正交上變頻器和一個高線性度PA驅動放大器。
將基帶正交信號轉換為840 MHz~960 MHz范圍載波射頻信號。高度線性的發射信號路徑確保了較低的輸出失真。
片內集成完整本振(LO)信號生成電路,包括整數N分頻頻率合成器和壓控振蕩器(VCO),用于生成發射路徑I/Q上變頻所需的I信號和Q信號。輸出端也可以提供本振信號,用于驅動外部RF解調器。
片內寄存器均通過簡單3線串行接口進行控制。該器件采用3.15 V至3.45 V電源供電,不用時可以關斷。
基于SZ1110和SZ1130實現的AC/DC電源能夠輕松滿足嚴格的美國DoE和歐盟CoC能效,以及空載待機功率等要求。
主要特性:
集成式UHV有源鉗位MOSFET、有源鉗位驅動器和高壓啟動單元
超過94%的效率
在通用(90~265 Vac)輸入電壓和負載范圍內相對一致的效率
高達146 kHz的開關頻率
OptiMode™逐周期自適應數字控制
自調整谷底導通模式(VMS)
多模式操作(突發模式(Burst Mode),準諧振模式(QR),谷底導通模式(VMS))
大于6dB的 EMI余量
過溫保護(OTP),過壓保護(OVP),過流保護(OCP),過功率保護(OPP)和輸出短路保護
低于50mW的空載功耗
高達65W的輸出功率
16引腳SOIC封裝
隔離式穩壓 270V-28V DC-DC 轉換器 DCM5614,其采用 5.6 x 1.4 × 0.3 英寸 VIA 封裝,額定輸出功率為 1300W。DCM5614 重量僅 178g,提供無與倫比的功率密度,可達451W/in3 ,支持功率密度、重量和效率都至關重要的高級機載、艦載及無人機系統。
DCM5614具有 96% 的效率,不僅可顯著降低功耗,而且創新平面 VIA 封裝散熱良好,還可以實現多種散熱策略以提升散熱性能。此外,多個模塊既可輕松并聯,增加功率,也可便捷堆疊,提升輸出電壓。
特性與優勢
180 — 400VDC 的寬輸入范圍
額定 28V 的安全超低電壓 (SELV) 輸出
2121VDC 隔離
ZVS、ZCS 高效率開關
可實現纖薄、高密度濾波
OV、OC、UV、短路和熱保護
全面的工作電流限制
采用底盤安裝及通孔 VIA 封裝
5.57 x 1.40 x 0.37 英寸【141.43 x 35.54 x 9.40 毫米】
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(素材來源:21IC和ttic和eechina.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
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