SKKT106-16E在全球汽車產業變局中，CASE（互聯、自動化、共享、電動化）已成為創新升級的主要方向。其中汽車電子系統的升級成為自動駕駛發展的重點，車內半導體的成本會隨之提升。整個電氣化過程中，半導體的需求是較大幅度的提升。半導體在此過程中扮演感知、決策和執行的角色。首先，半導體器件將360度環繞汽車整體，能夠感知周圍的物體、周圍的環境。

SiC將助力汽車行業新變革,硅是半導體行業第一代基礎材料，目前全球 95%以上的集成電路元器件是以硅為襯底制造的。目前，隨著電動汽車、5G 等應用的發展，高功率、耐高壓、高頻率器件需求快速增長。根據 Yole Développement 的數據，2018 年全球 SiC 器件市場規模為 4.2 億美元，2019 年規模增長至 5.64 億美元。未來，隨著電動汽車、動力電池，以及電力供應和太陽能的發展，SiC 器件市場將進一步快速增長，特別是電動汽車及動力電池的驅動。預計 2024 年，全球 SiC 器件市場規模將增長至 20 億美元，2018 至 2024 年期間的復合增長率接近 30%。根據 Yole 預測，2020 年SiC 器件市場規模仍有增長，預計在 2023 年隨著電動汽車的崛起開始快速增長。

汽車創新的關鍵在于電子系統,根據Soitec中國區戰略發展總監張萬鵬介紹，互聯、自動話、共享、電動化是汽車未來的四大趨勢。隨著電動車的普及，到2030年將會達到2300萬輛。

此外，汽車制造商在新車的電子設備上所花費的成本，已經到了相當令人驚訝的程度。在2004年，我們幾乎看不到車上配有盲區偵測或胎壓監控，但目前電子半導體在新車上所占的成本，遠超乎我們的想像。電子設備在新車上所占的成本從2007年的20%到2017年的40%，可以說電子化已經滲透到整車的方方面面，預計到了2030年，電子設備將會占到50%。

而隨著自動駕駛技術的提升，車內將需要更多的半導體。從L1-L2級，半導體含金量從$150到L3的$600，最后到L4-5級別，半導體的含金量將躍升到$1200。而在這些電子半導體當中，多數是用在車輛上控制較為精細的設備，如雷達、攝像頭、電子轉向輔助以及數字儀表等等，而時下越來越常見的安全系統如盲區偵測、自動緊急剎車以及多媒體信息娛樂系統的上網、控制與其他云端功能等等，皆需要電子半導體。可以預見的是，隨著未來越來越強調自動駕駛，電子半導體在新車上所占的成本比例將會越來越高。

隨著電動車的飛速發展，功率半導體在整車的價值勢必會水漲船高。最大的占比就是SiC，隨著汽車工業迅速轉向電動汽車，預計將有更多的半導體初創公司瞄準這一市場。據統計，在汽車中SiC MOSFET增加的成本大約為300美元，而估計節省的成本可達2000美元。因此，2019至2030年，SiC MOSFET市場將占功率半導體增量增長的半壁江山。

(素材來源：21IC和ttic和eechina.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）

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