總柵極電荷（柵源+柵漏）、柵極開關電荷、輸出電荷。

與TPH4R008NH（U-MOS Ⅷ-H系列）進行比較，TPH2R408QM的漏源導通電阻×總柵極電荷改善約為15%、漏源導通電阻×柵極開關電荷改善約為10%、漏源導通電阻×輸出電荷改善約為31%。

NFAP1060L3TT包括1個高壓驅動器、6個IGBT和1個熱敏電阻器，適用于驅動永磁同步 (PMSM) 電機、無刷直流 (BLDC) 電機和交流異步電機。該器件具有全面的保護功能，包括交叉傳導保護、外部關斷和欠壓鎖定。過流保護電路上連接有內部比較器和基準，可用于設置過流保護水平。

適用于汽車前照燈照明控制開關和反向電壓保護的N溝道MOSFET產品“SSM6K818R”、“SSM6K809R”和“SSM6K810R”，擴大了產品陣容。

具有三種不同電壓（30 V/60 V/100 V）的產品排列在一起，能夠根據串聯連接的LED數量支持照明模式。采用最新工藝[1]，產品具有業界領先的[2]低導通電阻，有助于降低設備的功耗。SSM6K809R和SSM6K810R是高抗ESD產品。

AS1341-TD_EK_ST

制造商:ams

產品描述:ams/編程器，開發系統

標準包裝：1

類別：編程器，開發系統

家庭：評估板 - DC/DC 與 AC/DC（離線）SMPS

主要用途：DC/DC，LDO 步降

輸出和類型：1，非隔離

功率 - 輸出：-

電壓 - 輸出：3.3V

電流 - 輸出：600mA

電壓 - 輸入：4.5 V ~ 20 V

穩壓器拓撲：降壓

頻率 - 開關：200kHz

板類型：完全填充

所含物品：板

使用的 IC/零件：AS1341

其它名稱：AS1341 EBAS1341 EB-NDAS1341-TD EK ST

使用模具樹脂提高封裝強度的緊湊型負載開關IC的封裝照片：TCK207AN東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）推出了“TCK207AN”，這是一款具有增強封裝強度的緊湊型負載開關IC。

DFN4A封裝是新開發的緊湊型模具樹脂封裝。與傳統的WCSP[1]相比，它的高強度封裝使產品在安裝到板上時或安裝之后較難因接觸或撞擊而損壞。此外，其低導通電阻和低電流消耗有助于降低器件的功耗。

它適用于要求高可靠性的SSD電源和在惡劣環境下使用的筆記本電腦。

注：

WCSP：晶圓級芯片級封裝特點晶圓級芯片級封裝低導通電阻：RON=21.5mΩ（典型值）低靜態電流（導通狀態）：IQ＝22μA（典型值）應用SSD、筆記本電腦、電子詞典等電源系統。

與SOP-8封裝相比，TSOP6F封裝可減少約70%的占地面積，有助于使設備更小。

由于新產品將符合AEC-Q101，因此可用于汽車和其他用途。

LED越來越多地用于汽車前照燈、轉向燈和日間行車燈，以滿足降低功耗、延長使用壽命和提高安全性的要求。隨著使用的led越來越多，照明設備也從單一的燈轉向使用各種照明模式的多個燈。由于使用多個燈，每盞燈的功耗降低，這增加了對新產品等小型半功率MOSFET的需求。

(素材來源：21IC和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）