陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶集成電路瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用于高速大規模邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PG A。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝 型PGA)。37、piggy back馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP、QFP、QFN 相似。在開發帶有微機的設 備時用于評價程序確認操作。

將EPROM 插入插座進行調試。這種封裝基本上都是 定制 品，市場上不怎么流通。38、PLCC(plastic leaded chip carrier)帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，90年代已經 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。 J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。 PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現 在已經出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已經無法分辨。為此，日本電子機械工業會于1988 年決定，把從四側引出 J 形引 腳的封裝稱為QFJ，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。

為低電壓場合應用而開發的橋式（BTL）或單端（SE）音頻功率放大器。在3.3V工作電壓下，它可在音頻范圍內，BTL （8Ω負載）工作模式下，輸出總諧波失真與噪聲值小于0.6%，250mW的連續功率。盡管TPA711具有20kHz以上的工作特性，但其在更窄頻段的應用場合，如無線通信場合，效果最佳。BTL電路在大多數應用場合，輸出端可以省掉耦合電容器，這點對小型電池的供電設備特別重要。當需要驅動耳機時，TPA711不尋常的特點是可使放大器快速實現從BTL到SE模式切換。這樣，省掉了使用機械開關或附屬連接裝置。對功率敏感的應用場合，TPA711可以在關斷模式下工作，借助于專用消噪聲電路消除揚聲器的噪聲。TPA711有8腳SOIC和MSOP兩種表面安裝的封裝形式，它們可以減少50%的電路板面積和40%的高度。

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