電容容量需求在100uF以下的情況下，再大容量，或者再高耐壓，陶瓷電容的封裝大于1206的時候，盡量謹慎選擇。

貼片陶瓷電容最主要的失效模式斷裂(封裝越大越容易失效)：貼片陶瓷電容器作常見的失效是斷裂,這是貼片陶瓷電容器自身介質的脆性決定的.由于貼片陶瓷電容器直接焊接在電路板上,直接承受來自于電路板的各種機械應力,而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機械應力.因此,對于貼片陶瓷電容器來說,由于熱膨脹系數不同或電路板彎曲所造成的機械應力將是貼片陶瓷電容器斷裂的最主要因素。

鉭電容器給設計工程師提供了在最小的物理尺寸內盡可能最高的容量，容量范圍從47μF~1000μF特別有體積的優勢，所以在集成度高又需要使用大容量，低ESR的場景下，鉭電解電容有其獨有優勢。

大容量低耐壓鉭電容的替代產品：高分子聚合物固體鋁電解電容器。

數據列表標準包裝 3,000包裝 標準卷帶零件狀態有源類別產品族系列其它名稱296-9845-2

規格邏輯類型與非門電路數1輸入數2特性-電壓 - 電源1.65V ~ 5.5V電流 - 靜態（最大值）10μA電流 - 輸出高，低32mA，32mA邏輯電平 - 低0.7V ~ 0.8V邏輯電平 - 高1.7V ~ 2V不同 V，最大 CL 時的最大傳播延遲4.3ns @ 5V，50pF工作溫度-40°C ~ 125°C安裝類型表面貼裝型供應商器件封裝SOT-23-5封裝/外殼SC-74A，SOT-753

一般信息

數據列表

DAC8571;

標準包裝

2,500

包裝

標準卷帶

零件狀態

有源

類別

集成電路（IC）

產品族

數據采集 - 數模轉換器（DAC）

系列

其它名稱

296-14307-2規格

位數

16

數模轉換器數

1

建立時間

15μs

輸出類型

Voltage - Buffered

差分輸出

無

數據接口

I2C

參考類型

外部

電壓 - 電源，模擬

2.7V ~ 5.5V

電壓 - 電源，數字

2.7V ~ 5.5V

INL/DNL（LSB）

-，±0.25

架構

電阻串 DAC

工作溫度

-40°C ~ 105°C

封裝/外殼

8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）

供應商器件封裝

8-VSSOP

安裝類型

表面貼裝型

高分子聚合物固體鋁電解電容器與傳統的電解電容相比，它采用具有高導電度、高穩定性的導電高分子材料作為固態電解質，代替了傳統鋁電解電容器內的電解液，它所采用的電解質電導率很高，再加上其獨特的結構設計，大幅改善傳統液態鋁電解電容器的缺點，展現出極為優異的特性。

理想的高頻低阻抗特性。高分子聚合物固體電解電容器的損耗極低，具有理想的高頻低阻抗特性，所以被廣泛應用于退耦、濾波等電路中，效果埋想，特別是高頻濾波效果優秀。

高分子聚合物固體鋁電解電容器與普通電解電容之間的高頻特性明顯差異。在平滑電路輸入疊加1MHz(峰一峰值電壓8V)高頻干擾信號，用1只47uF的高分子聚合物固體電解電容器濾波，可使噪聲降到僅有峰一峰值電壓30mV輸出。要達到同樣的濾波效果，需要并聯4只1000uF的普通型液態鋁電解電容器，或者并聯接入3只100UF的鉭電解電容器。

在高頻濾波效果更好的情況下，高分子聚合物固體鋁電解電容器的體積明顯小于普通型鋁電解電容器。

高分子聚合物固體鋁電解電容器優勢逐步顯現。

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