據 TechCrunch 報道，該公司的 AR 技術包括檢測圖片中的物體并勾勒出它們的輪廓，以便對它們進行外觀調整的能力。該公司已經創建了一個 SDK，允許開發人員使用 AR 工具以更復雜的方式編輯圖像。

雖然目前還不清楚 Camerai 的技術貢獻了哪項具體功能，蘋果已經推出了許多 AR 和相機相關的改進。其中包括 iPhone SE 上完全依靠機器學習的人像模式。

除了基于智能手機和平板電腦的 AR 開發外，蘋果還在開發整合虛擬化和混合現實環境的可穿戴設備，包括傳聞中可能被稱為 “蘋果眼鏡”的頭戴式設備。

蘋果在以色列運營著一個開發中心，該中心是建立在當地收購的基礎上的。該中心出現了 “密集的招聘狂潮”，估計將雇傭超過 1500 人。

一般信息

數據列表

DAC5571;

標準包裝

3,000

包裝

標準卷帶

零件狀態

有源

類別

集成電路（IC）

產品族

數據采集 - 數模轉換器（DAC）

系列

其它名稱

296-38918-2

DAC5571IDBVR-ND規格

位數

8

數模轉換器數

1

建立時間

8μs

輸出類型

Voltage - Buffered

差分輸出

無

數據接口

I2C

參考類型

電源

電壓 - 電源，模擬

2.7V ~ 5.5V

電壓 - 電源，數字

2.7V ~ 5.5V

INL/DNL（LSB）

±0.5（最大），±0.25（最大）

架構

電阻串 DAC

工作溫度

-40°C ~ 105°C

封裝/外殼

SOT-23-6

供應商器件封裝

SOT-23-6

安裝類型

表面貼裝型

CerebrasSystems公布了WES 2代芯片的相關信息，預示著CerebrasSystems的晶圓級別芯片即將進入下一代產品。

WES 2代芯片核心數翻倍到了85萬個，晶體管數量翻倍到2.6萬億個，將從16nm工藝升級采用7nm工藝制造。

Cerebras WSE一代產品與最大的GPU芯片尺寸對比

Cerebras Systems公司去年展示的WES一代芯片大小尺寸為21.5厘米*21.5厘米，采用臺積電16nm工藝制造，芯片里面集成了1.2萬億個晶體管、40萬個AI核心。二代產品在集成度上是一代產品的2倍多。

晶圓級芯片在實現量產上面臨著更多挑戰，其中之一就是跨裸片互聯，在考慮到大芯片受熱膨脹影響不均的情況下，還有努力保證其中每一個計算核心都能正常工作。Celebras Systems采用了定制的連接方式。由于熱密度更高，巨型芯片采用了水冷的方式進行散熱。

(素材來源：21ic和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）