SmartBond DA1469x系列是Dialog最先進、功能最全面的無線連接多核MCU系列。該系列器件支持復雜的應用，同時確保極低的功耗，提供包括傳感器節點控制器（SNC）、先進電源管理單元、軟件可編程協議引擎、先進多層安全特性、極高集成度等強大的功能，可節省BOM成本和PCB面積。DA1469x系列器件可提供今天的IoT產品所需的處理能力、資源、覆蓋范圍和電池續航能力，同時協助開發人員進一步突破界限以滿足未來產品的需求。

FusionHD支持功能豐富的可穿戴設備、智能耳戴式設備、傳感器邊緣設備和工業物聯網系統等對代碼存儲和數據記錄的需求。該系列器件非常適合低功耗藍牙IoT應用，提供快速數據傳輸、安全特性、強健且高度可靠的運行、無線升級等特性，并且其功耗比同類串行閃存產品低近70%。FusionHD還提供了支持連續讀取XiP技術的高性能QSPI運行功能，從而可以從主機DA1469x MCU直接執行代碼。

生產制造的芯片仍不能投入市場，在應用環節出現某些脫節和錯配。周盛民指出，我國半導體與國外產品的差距，不僅在于工藝制程上的落后，同時也在于產業生態上的落后。

半導體產業是一個很長的產業鏈，研制、制造環節可能只占10%-20%，而重頭主要是使其產業化和市場化，大約占產業鏈的70%。

我國目前在芯片應用化、產業化方面仍然比較薄弱，沒有形成完整的產業生態、產業體系，導致很多芯片辛苦研制出來后，雖本身性能沒有太大的問題，但由于配套開發和仿真調試軟件跟不上，而不能獲得廣泛應用。

芯片產業發展的制造能力與市場需求之間，出現了一些失配的現象。比如，無論是服務器、個人電腦，還是可編程邏輯設備、數字信號處理設備，都不能投入到市場應用中。

楊驊也指出，我國半導體產業發展最大的挑戰是市場。國產化設備如果仍然不能被市場接受，不能落地應用，就會阻礙它的創新和發展。

騰云S2500系列，主打多路互聯，在總線、緩存等方面做了針對性改進。

騰云S2500處理器為64核架構，2.0到2.2GHz頻率，16nm工藝，集成64個FTC663內核，官方沒提及具體的內核信息，不過這應該跟去年的FT-2000/64一樣都是自研的64核ARM指令集核心Mars系列。

騰云S2500還增加了64MB L3緩存，配備4個直連接口，帶寬800Gbps，支持8通道DDR4-3200內存，功耗為150W，并提升了可靠性。

多路處理器之前傳聞叫做FT-2500系列，不過飛騰公司的CPU產品線重新做了定位，分別有面向嵌入式的飛騰騰瓏E系列、面向桌面的飛騰騰銳D系列，面向高性能服務器的飛騰騰云S系列。

騰云S2500處理器核心面積高達400mm2，封裝規格65x65mm。

由于面向多路互聯市場，騰云S2500重點改進的就是體系架構，官方提到的四點提升，包括大容量L3緩存、多端口高速低延遲互聯通路、內存鏡像存儲可靠性增強及面向應用的安全增強技術。

在安全方面，騰云S2500不僅支持國內的加密，還可以避免幽靈、熔斷等漏洞的影響。

在多路擴展能力上，騰云S2500支持2路、4路及8路直連，緩存一致性協議從單路64核擴展到了8路512核。