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電磁干擾的升降壓IC的控制器

發布時間:2020/8/29 17:09:01 訪問次數:4574

高功率密度產品BQ25790和BQ25792,同時德州儀器降壓DC/DC開關穩壓器和德州儀器電池管理解決方案產品線電源行業的趨勢并帶來了TI的最新整體解決方案及TI在氮化鎵上的新進展。

電源管理行業五大前沿趨勢

TI總結了五個在行業里重要的指標,我們認為這五個指標是接下來5-10年決定一個公司是否能夠繼續在電源管理行業保持領導地位的重要因素。

高功率密度。在更小的面積或是在既有面積不變的情況下,提供更高的功率。

低EMI(電磁干擾)。盡量減少對其他系統組件的干擾,并簡化工程師的設計和鑒定流程。這是所有工程師都非常感興趣的一點。

低IQ。延長電池壽命與儲存時間、實現更多功能。

低噪度、高精度。衡量在一個器件、設計或本身的產品中不對其他系統或其他模塊產生干擾的指標,通過降低或轉移噪聲可簡化電源鏈并提高精密模擬應用的可靠性。

隔離。未來前沿的電動車系統中,通常高壓和低壓系統同時存在,因此一個器件如何在非常嚴苛的環境下避免被其他系統或模塊干擾,是隔離指標對產品所產生的幫助。

全球對于視頻、信息交換、數據互聯互通的需求持續上升,根據這樣的需求,對于分布式電源管理和產品如何在不斷縮小的終端產品尺寸下,一樣能夠滿足同樣的功率甚至提高功率的需求。

相較于傳統的升降壓IC的控制器,它的整體應用面積也會更小一些。在30W場景下對電池進行充電,這顆芯片可以達到97%的效率,在整個充電過程中,幾乎不會感受到它的發熱。伴隨著高功率密度,在充電的過程中可以提供50%甚至更高的能量。此外,這顆器件還有低 IQ的設計,它的靜態功耗只有1µA。在一年的存儲狀態下,器件的電量損耗大概在0.05%。

高集成度可以讓開發者在使用時節省整體開發的時間,TI提供了更多的設計參考文件在官網上,能夠幫助開發者盡快進行終端產品設計。

BQ25790/2的應用除了在智能手機、平板電腦等個人電子產品之外,也適合工業類應用,如醫療類產品,這些產品需要更大的功率的器件,USB Type-C、USB PD接口可以讓醫療產品享受到更快速以及溫度更低的充電體驗,且不需要專門的適配器。

高電流、小尺寸、隔離,TI新品各具特色

BQ25790/2,TI在今年上半年也陸續推出了多款電源管理IC,滿足不同應用需求。

今年的3月發布的TPS546D24A是一款針對大電流、FPGA或處理器設計的產品,亮點是,它本身是可以堆疊的DC/DC轉換器,單顆產品可以支持40A電流,當堆疊4顆時可以支持最高160A電流。其尺寸非常小,采用5 mm×7mm 方形扁平無引線(QFN)封裝。同時開關頻率高達1.5M,可以支持非常大的電流,在非常小的面積下,提高產品本身的效率。

TPS546D24A除了能夠實現在設計上減少其他的外部元件,還能夠減少最多達6個外部的補償元件;由于它擁有了TI特別的QFN封裝,使得熱損耗更小,相比競品在同等情況下,熱損耗低13℃;這顆產品擁有非常小的導通電阻,整體設計上比其他業界同款產品效率提高3.5%;同時支持非常低的電壓輸出,輸出電壓誤差小于1%,具有管腳復用可配置性,在非常高的精確度下,能夠為產品提供更準確的設計。

TPS546D24A應用場景包括數據中心與企業計算、無線基礎設施、有線網絡等。在85℃的環境溫度下,工程師可以更大限度地提高功率密度,并提供高達160 A的輸出電流,比市場上其他功率集成電路高四倍。

TPSM53604是一個36V/4A的電源模塊,內部集成了電感和其他器件,使得產品整體面積縮小30%。該模塊采用5mm×5.5mm QFN封裝,產品本身的高度是來自模塊里集成的電感。這款產品可以支持效率高達95%、總面積為85mm2的單面布局設計。產品下有一塊散熱片,能夠達到更高效的散熱目的。在工業和其他應用方面,這個產品能夠更優化EMI和運行,滿足CISPR 11 B級標準。

TPSM53604適用于各種各樣嚴苛的環境下的工業應用,包括工廠自動化和控制、電網基礎設施,以及工廠需要的測試和測量儀器。對于設計工程師來說,可將產品設計尺寸減少30%,并且功耗能夠減少50%,也能夠節省產品設計開發的周期,能夠更快速地推出產品。

(素材來源:chinaae.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)


 

 

高功率密度產品BQ25790和BQ25792,同時德州儀器降壓DC/DC開關穩壓器和德州儀器電池管理解決方案產品線電源行業的趨勢并帶來了TI的最新整體解決方案及TI在氮化鎵上的新進展。

電源管理行業五大前沿趨勢

TI總結了五個在行業里重要的指標,我們認為這五個指標是接下來5-10年決定一個公司是否能夠繼續在電源管理行業保持領導地位的重要因素。

高功率密度。在更小的面積或是在既有面積不變的情況下,提供更高的功率。

低EMI(電磁干擾)。盡量減少對其他系統組件的干擾,并簡化工程師的設計和鑒定流程。這是所有工程師都非常感興趣的一點。

低IQ。延長電池壽命與儲存時間、實現更多功能。

低噪度、高精度。衡量在一個器件、設計或本身的產品中不對其他系統或其他模塊產生干擾的指標,通過降低或轉移噪聲可簡化電源鏈并提高精密模擬應用的可靠性。

隔離。未來前沿的電動車系統中,通常高壓和低壓系統同時存在,因此一個器件如何在非常嚴苛的環境下避免被其他系統或模塊干擾,是隔離指標對產品所產生的幫助。

全球對于視頻、信息交換、數據互聯互通的需求持續上升,根據這樣的需求,對于分布式電源管理和產品如何在不斷縮小的終端產品尺寸下,一樣能夠滿足同樣的功率甚至提高功率的需求。

相較于傳統的升降壓IC的控制器,它的整體應用面積也會更小一些。在30W場景下對電池進行充電,這顆芯片可以達到97%的效率,在整個充電過程中,幾乎不會感受到它的發熱。伴隨著高功率密度,在充電的過程中可以提供50%甚至更高的能量。此外,這顆器件還有低 IQ的設計,它的靜態功耗只有1µA。在一年的存儲狀態下,器件的電量損耗大概在0.05%。

高集成度可以讓開發者在使用時節省整體開發的時間,TI提供了更多的設計參考文件在官網上,能夠幫助開發者盡快進行終端產品設計。

BQ25790/2的應用除了在智能手機、平板電腦等個人電子產品之外,也適合工業類應用,如醫療類產品,這些產品需要更大的功率的器件,USB Type-C、USB PD接口可以讓醫療產品享受到更快速以及溫度更低的充電體驗,且不需要專門的適配器。

高電流、小尺寸、隔離,TI新品各具特色

BQ25790/2,TI在今年上半年也陸續推出了多款電源管理IC,滿足不同應用需求。

今年的3月發布的TPS546D24A是一款針對大電流、FPGA或處理器設計的產品,亮點是,它本身是可以堆疊的DC/DC轉換器,單顆產品可以支持40A電流,當堆疊4顆時可以支持最高160A電流。其尺寸非常小,采用5 mm×7mm 方形扁平無引線(QFN)封裝。同時開關頻率高達1.5M,可以支持非常大的電流,在非常小的面積下,提高產品本身的效率。

TPS546D24A除了能夠實現在設計上減少其他的外部元件,還能夠減少最多達6個外部的補償元件;由于它擁有了TI特別的QFN封裝,使得熱損耗更小,相比競品在同等情況下,熱損耗低13℃;這顆產品擁有非常小的導通電阻,整體設計上比其他業界同款產品效率提高3.5%;同時支持非常低的電壓輸出,輸出電壓誤差小于1%,具有管腳復用可配置性,在非常高的精確度下,能夠為產品提供更準確的設計。

TPS546D24A應用場景包括數據中心與企業計算、無線基礎設施、有線網絡等。在85℃的環境溫度下,工程師可以更大限度地提高功率密度,并提供高達160 A的輸出電流,比市場上其他功率集成電路高四倍。

TPSM53604是一個36V/4A的電源模塊,內部集成了電感和其他器件,使得產品整體面積縮小30%。該模塊采用5mm×5.5mm QFN封裝,產品本身的高度是來自模塊里集成的電感。這款產品可以支持效率高達95%、總面積為85mm2的單面布局設計。產品下有一塊散熱片,能夠達到更高效的散熱目的。在工業和其他應用方面,這個產品能夠更優化EMI和運行,滿足CISPR 11 B級標準。

TPSM53604適用于各種各樣嚴苛的環境下的工業應用,包括工廠自動化和控制、電網基礎設施,以及工廠需要的測試和測量儀器。對于設計工程師來說,可將產品設計尺寸減少30%,并且功耗能夠減少50%,也能夠節省產品設計開發的周期,能夠更快速地推出產品。

(素材來源:chinaae.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)


 

 

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