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極紫外光開始布局EUV光刻工藝

發布時間:2020/9/2 22:26:56 訪問次數:701

蘋果即將推出的自研GPU代號為Lifuka,是Apple Silicon項目的一部分,其將搭載Tile-Based Deferred Rendering的渲染架構。

架構是Imagination Technologies的PowerVR GPU中存在的技術,蘋果早在2010-2017年的A4芯片中就使用了這一技術。在今年早些時候,蘋果與Imagination Technologies再次合作,并達成了一項多年協議,那就是蘋果將獲得這家英國芯片設計公司的知識產權。這似乎是蘋果計劃借助Imagination Technologies專業知識來開發自己GPU的一部分。

其Mac將在未來2年時間內,計劃從英特爾x86架構CPU逐漸過渡到Arm架構Apple Silicon。同時,有業界人士透露,蘋果首款A14X處理器已經完成了設計定案,并將于今年年底前借助臺積電5nm工藝量產。

蘋果將于2020年底有望推出一款搭載12英寸視網膜屏幕(RetinaDisplay)的Macbook,其將采用蘋果自研的A14X處理器(研發代號為Tonga),并配備一個USB-C接口,總重量將小于1千克。得益于Arm架構處理器的低功耗優勢,新款Macbook續航可達15-20小時,而A14X處理器也將裝配到新一代iPadPro平板電腦中。

以華為麒麟處理器為例,麒麟970還是10nm工藝,可到了麒麟980就已經是7nm工藝制程了,其晶體管數量從970版本的55億上升至69億,增加了25.5%。晶體管數量的增加,直接促進了CPU、GPU和NPU性能的提升。從跑分上看,CPU性能提升50%,GPU性能提高100%,NPU性能提升了一倍。可見10nm跟7nm工藝的差距之大,而這也正是芯片領域追求更小晶體管的原因。

據悉,國內晶圓廠臺積電投入巨資研發5nm工藝,這相比7nm制程來說,將會是一次極大的飛躍。對此,有業內人士認為,由于設備本身尤其是曝光機的極限問題,5nm的研發之路注定坎坷,但臺積電已經向荷蘭阿斯麥爾(ASML)采購了最新型的極紫外光(EUV)的曝光機,同時中芯國際也緊隨其后開始布局EUV光刻工藝,相信在有關技術人員的不懈努力之下,5nm之路將并不遙遠。

通過中電港幕布上展示的國際廠商擁有AMD、ams、dialog、Lattice、Microchip、maxim、Micron、NXP、nexperia、nuvoton、nvidia、Onsemi、Qualcomm、Renesas、Semtech等;國內廠商則擁有3PEAK、ASR、GigaDevice、HDSC、ISSI、龍迅、瀾起、Omnivision、上海貝嶺、圣邦微電子、飛騰、紫光存儲、紫光展銳、Silergy等。

記者認為,在純國產化呼聲如此迫切的現如今,雖然分銷商處于較為中立的地位,但分銷商在促進國產化進程中相當于連接產業合作的臍帶,兩條產線間的經驗和技術是可以互相借鑒的。通過中電港展出的國內外廠商不難發現,國內也逐漸形成一套相應體系,國外線主要圍繞的是x86,國內則主要圍繞ARM架構。x86和ARM在服務器領域,在功耗和處理上各有特色,不過在業界普遍看好ARM未來的如今,這條國產化產線是值得期待的。


(素材:eccn和21ic和ttic.如涉版權請聯系刪除)

蘋果即將推出的自研GPU代號為Lifuka,是Apple Silicon項目的一部分,其將搭載Tile-Based Deferred Rendering的渲染架構。

架構是Imagination Technologies的PowerVR GPU中存在的技術,蘋果早在2010-2017年的A4芯片中就使用了這一技術。在今年早些時候,蘋果與Imagination Technologies再次合作,并達成了一項多年協議,那就是蘋果將獲得這家英國芯片設計公司的知識產權。這似乎是蘋果計劃借助Imagination Technologies專業知識來開發自己GPU的一部分。

其Mac將在未來2年時間內,計劃從英特爾x86架構CPU逐漸過渡到Arm架構Apple Silicon。同時,有業界人士透露,蘋果首款A14X處理器已經完成了設計定案,并將于今年年底前借助臺積電5nm工藝量產。

蘋果將于2020年底有望推出一款搭載12英寸視網膜屏幕(RetinaDisplay)的Macbook,其將采用蘋果自研的A14X處理器(研發代號為Tonga),并配備一個USB-C接口,總重量將小于1千克。得益于Arm架構處理器的低功耗優勢,新款Macbook續航可達15-20小時,而A14X處理器也將裝配到新一代iPadPro平板電腦中。

以華為麒麟處理器為例,麒麟970還是10nm工藝,可到了麒麟980就已經是7nm工藝制程了,其晶體管數量從970版本的55億上升至69億,增加了25.5%。晶體管數量的增加,直接促進了CPU、GPU和NPU性能的提升。從跑分上看,CPU性能提升50%,GPU性能提高100%,NPU性能提升了一倍。可見10nm跟7nm工藝的差距之大,而這也正是芯片領域追求更小晶體管的原因。

據悉,國內晶圓廠臺積電投入巨資研發5nm工藝,這相比7nm制程來說,將會是一次極大的飛躍。對此,有業內人士認為,由于設備本身尤其是曝光機的極限問題,5nm的研發之路注定坎坷,但臺積電已經向荷蘭阿斯麥爾(ASML)采購了最新型的極紫外光(EUV)的曝光機,同時中芯國際也緊隨其后開始布局EUV光刻工藝,相信在有關技術人員的不懈努力之下,5nm之路將并不遙遠。

通過中電港幕布上展示的國際廠商擁有AMD、ams、dialog、Lattice、Microchip、maxim、Micron、NXP、nexperia、nuvoton、nvidia、Onsemi、Qualcomm、Renesas、Semtech等;國內廠商則擁有3PEAK、ASR、GigaDevice、HDSC、ISSI、龍迅、瀾起、Omnivision、上海貝嶺、圣邦微電子、飛騰、紫光存儲、紫光展銳、Silergy等。

記者認為,在純國產化呼聲如此迫切的現如今,雖然分銷商處于較為中立的地位,但分銷商在促進國產化進程中相當于連接產業合作的臍帶,兩條產線間的經驗和技術是可以互相借鑒的。通過中電港展出的國內外廠商不難發現,國內也逐漸形成一套相應體系,國外線主要圍繞的是x86,國內則主要圍繞ARM架構。x86和ARM在服務器領域,在功耗和處理上各有特色,不過在業界普遍看好ARM未來的如今,這條國產化產線是值得期待的。


(素材:eccn和21ic和ttic.如涉版權請聯系刪除)

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