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電源應用的小型雙層儲能電容器

發布時間:2020/9/12 14:23:43 訪問次數:574

生產用于儀器和測試設備的高品質舌簧繼電器。Pickering的單列直插(SIL/SIP)系列繼電器是業內研發得最好的并且尺寸僅有很多競爭產品的四分之一。這些小型的單列直插舌簧繼電器被全球各地的大規模ATE和半導體公司大量購買。

Pickering Electronics公司是私人企業Pickering集團旗下的子公司。Pickering集團由三家電子制造商組成,除了Pickering Electronics外還包括設計和生產模塊化信號開關和仿真產品的Pickering Interfaces公司,以及設計和生產線纜和連接器的Pickering Connect公司。

能量采集和備用電源應用的小型ENYCAPÔ雙層儲能電容器,外形尺寸從10 mm x 20 mm到12.5 mm x 40 mm,容值為5 F至22 F。

小型ENYCAP系列電容器包括標準型220 EDLC、加固型225 EDLC-R、高壓230 EDLC-HV和加固型高壓235 EDLC-HVR,具有更高功率密度,節省各種工業、再生能源和汽車應用空間,包括智能電表、手持電子設備、機器人、能量采集設備、電子門鎖系統、應急照明等。

Vishay的ENYCAP電容器適用于各種標準和惡劣高濕環境,+85 °C條件下使用壽命長達2,000小時,免維護,具有極高的設計靈活性。器件堅固耐用,經過1500小時85 °C / 相對濕度85 %帶電測試,耐潮能力達到最高等級,高壓電容器額定電壓達3.0 V。器件經過AEC-Q200認證,符合RoHS標準,可進行快速充放電,提供通孔封裝版本。外型尺寸更小的ENYCAP電容器。

AEC-Q101的業界最寬廣的分立半導體產品組合,該系列器件采用了具有高熱效率、節省空間、兼容AOI檢測等優點的DFN(分立式扁平無引腳)封裝,涵蓋Nexperia的所有產品組合,包括開關、肖特基、齊納和保護二極管、雙極結晶體管(BJT)、N溝道及P溝道MOSFET、配電阻晶體管和LED驅動器。

Nexperia提供多種汽車級分立器件無引腳封裝,從小尺寸DFN1006BD-2 (1 x 0.6 x 0.5 mm)到DFN2020D-3 (2 x 2 x 0.65 mm),包括最近發布的DFN1110D-3和DFN1412D-3。DFN器件尺寸可小至0.6 mm2,與現有的SOT23器件相比,可節省90%的PCB空間。憑借出色的熱性能(RTHJ-S),不僅可在更小的DFN空間內提供同等甚至更好的熱功耗,而且這些封裝散熱更好,系統整體性能更可靠。Nexperia DFN封裝技術支持最高175°C的TJ.


(素材:chinaaet.如涉版權請聯系刪除)


生產用于儀器和測試設備的高品質舌簧繼電器。Pickering的單列直插(SIL/SIP)系列繼電器是業內研發得最好的并且尺寸僅有很多競爭產品的四分之一。這些小型的單列直插舌簧繼電器被全球各地的大規模ATE和半導體公司大量購買。

Pickering Electronics公司是私人企業Pickering集團旗下的子公司。Pickering集團由三家電子制造商組成,除了Pickering Electronics外還包括設計和生產模塊化信號開關和仿真產品的Pickering Interfaces公司,以及設計和生產線纜和連接器的Pickering Connect公司。

能量采集和備用電源應用的小型ENYCAPÔ雙層儲能電容器,外形尺寸從10 mm x 20 mm到12.5 mm x 40 mm,容值為5 F至22 F。

小型ENYCAP系列電容器包括標準型220 EDLC、加固型225 EDLC-R、高壓230 EDLC-HV和加固型高壓235 EDLC-HVR,具有更高功率密度,節省各種工業、再生能源和汽車應用空間,包括智能電表、手持電子設備、機器人、能量采集設備、電子門鎖系統、應急照明等。

Vishay的ENYCAP電容器適用于各種標準和惡劣高濕環境,+85 °C條件下使用壽命長達2,000小時,免維護,具有極高的設計靈活性。器件堅固耐用,經過1500小時85 °C / 相對濕度85 %帶電測試,耐潮能力達到最高等級,高壓電容器額定電壓達3.0 V。器件經過AEC-Q200認證,符合RoHS標準,可進行快速充放電,提供通孔封裝版本。外型尺寸更小的ENYCAP電容器。

AEC-Q101的業界最寬廣的分立半導體產品組合,該系列器件采用了具有高熱效率、節省空間、兼容AOI檢測等優點的DFN(分立式扁平無引腳)封裝,涵蓋Nexperia的所有產品組合,包括開關、肖特基、齊納和保護二極管、雙極結晶體管(BJT)、N溝道及P溝道MOSFET、配電阻晶體管和LED驅動器。

Nexperia提供多種汽車級分立器件無引腳封裝,從小尺寸DFN1006BD-2 (1 x 0.6 x 0.5 mm)到DFN2020D-3 (2 x 2 x 0.65 mm),包括最近發布的DFN1110D-3和DFN1412D-3。DFN器件尺寸可小至0.6 mm2,與現有的SOT23器件相比,可節省90%的PCB空間。憑借出色的熱性能(RTHJ-S),不僅可在更小的DFN空間內提供同等甚至更好的熱功耗,而且這些封裝散熱更好,系統整體性能更可靠。Nexperia DFN封裝技術支持最高175°C的TJ.


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