超低功耗微控制器和sub-GHZ無線電技術
發布時間:2020/9/12 19:29:28 訪問次數:898
vivo在智能終端軟硬件層面積累了豐富經驗，vivo深入到芯片的前置定義階段，與三星聯合研發Exynos 980，從終端用戶需求的角度出發，旨在打造“天生貼合消費者期待”的芯片。為了能“天生”更好地滿足消費者需求，vivo充分發揮了自身對消費者的深入洞察與技術積累優勢。
vivo前后共投入了500多名專業研發工程師，歷時10個月，將積累的無形資產多達400個功能特性（其中modem相關占極大比例）補充到三星平臺，聯合三星在硬件層面攻克了近100個技術問題，與三星一起提前完成產品的聯合設計研發。
vivo與三星一起對5G場景不斷優化，提供國際漫游優選解決方案、針對5G場景的耗電解決方案、游戲延時解決方案等。vivo與三星分享了自身對終端使用的洞察，在系統資源整合調度框架和建立游戲性能測試標準等方面提供支持，提升高頻使用場景下的用戶體驗。
制造商:Micron Technology產品種類:NOR閃存安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSOP-56系列:M29EW存儲容量:512 Mbit電源電壓-最小:2.3 V電源電壓-最大:3.6 V電源電流—最大值:50 mA接口類型:Parallel組織:64 M x 8/32 M x 16數據總線寬度:8 bit/16 bit定時類型:Asynchronous最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tray存儲類型:NOR 速度:110 ns 類型:Boot Block 商標:Micron 產品類型:NOR Flash 標準:Common Flash Interface (CFI) 工廠包裝數量:576 子類別:Memory & Data Storage
Microchip Technology的SAMr R30 sub-GHz模塊。作為業界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模塊，SAM R30在12.7 × 11 mm的封裝中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ無線電技術，對于空間受限的設計，比如家庭自動化、智慧城市和工業應用中的無線聯網傳感器和控制裝置，可以延長電池壽命。
Microchip SAM R30模塊采用Microchip SAMR30E18A 系統級封裝 (SiP) ，搭載32位Arm Cortex -M0+核心、最高256 KB閃存和40 KB RAM。該模塊設計用于無需許可證的sub-1GHz頻段 — 比如780 MHz（中國）、868 MHz（歐洲）和915 MHz（北美），接收 (RX) 靈敏度高達-105 dBm，發射 (TX) 輸出功率高達+8.7 dBm。
(素材：chinaaet和ttic.如涉版權請聯系刪除）
vivo在智能終端軟硬件層面積累了豐富經驗，vivo深入到芯片的前置定義階段，與三星聯合研發Exynos 980，從終端用戶需求的角度出發，旨在打造“天生貼合消費者期待”的芯片。為了能“天生”更好地滿足消費者需求，vivo充分發揮了自身對消費者的深入洞察與技術積累優勢。
vivo前后共投入了500多名專業研發工程師，歷時10個月，將積累的無形資產多達400個功能特性（其中modem相關占極大比例）補充到三星平臺，聯合三星在硬件層面攻克了近100個技術問題，與三星一起提前完成產品的聯合設計研發。
vivo與三星一起對5G場景不斷優化，提供國際漫游優選解決方案、針對5G場景的耗電解決方案、游戲延時解決方案等。vivo與三星分享了自身對終端使用的洞察，在系統資源整合調度框架和建立游戲性能測試標準等方面提供支持，提升高頻使用場景下的用戶體驗。
制造商:Micron Technology產品種類:NOR閃存安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSOP-56系列:M29EW存儲容量:512 Mbit電源電壓-最小:2.3 V電源電壓-最大:3.6 V電源電流—最大值:50 mA接口類型:Parallel組織:64 M x 8/32 M x 16數據總線寬度:8 bit/16 bit定時類型:Asynchronous最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tray存儲類型:NOR 速度:110 ns 類型:Boot Block 商標:Micron 產品類型:NOR Flash 標準:Common Flash Interface (CFI) 工廠包裝數量:576 子類別:Memory & Data Storage
Microchip Technology的SAMr R30 sub-GHz模塊。作為業界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模塊，SAM R30在12.7 × 11 mm的封裝中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ無線電技術，對于空間受限的設計，比如家庭自動化、智慧城市和工業應用中的無線聯網傳感器和控制裝置，可以延長電池壽命。
Microchip SAM R30模塊采用Microchip SAMR30E18A 系統級封裝 (SiP) ，搭載32位Arm Cortex -M0+核心、最高256 KB閃存和40 KB RAM。該模塊設計用于無需許可證的sub-1GHz頻段 — 比如780 MHz（中國）、868 MHz（歐洲）和915 MHz（北美），接收 (RX) 靈敏度高達-105 dBm，發射 (TX) 輸出功率高達+8.7 dBm。
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