帶寬和更低功耗之外的實用性

發布時間:2020/9/17 22:46:15 訪問次數:918

完整的Lakefield封裝尺寸僅為12x12x1mm，可在筆記本電腦和智能手機之間實現新型設備。但是我們不希望Foveros僅服務于低功耗應用。在2019年HotChips問答環節中，英特爾研究員Wilfred Gomes 預測了該技術的未來普及性。我們設計Foveros的方式，它涵蓋了整個計算范圍，從最低端的設備到最高端的設備。

微縮為我們提供了另一個需要考慮的變量,封裝路線圖按互連密度（每平方毫米的微凸起數量）和功率效率（每傳輸的數據比特消耗的能量pJ）繪制了每種技術。除Foveros之外，英特爾還追求芯片上混合鍵合，以進一步推動這兩個指標。期望達到超過10,000個凸塊/mm?和小于0.05 pJ / bit。

混合使用2.5D和3D封裝技術可產生Co-EMIB，從而可以在同一封裝上實現大于標線的基本裸片以及Foveros裸片堆疊。

制造商

Microchip Technology

制造商零件編號

SST89V516RD2-33-C-TQJE

描述

IC MCU 8BIT 72KB FLASH 44TQFP

對無鉛要求的達標情況/對限制有害物質指令(RoHS)規范的達標情況無鉛/符合限制有害物質指令(RoHS)規范要求

濕氣敏感性等級（MSL） 3（168 小時）

詳細描述 8051-微控制器-IC-series-8-位-33MHz-72KB（72K-x-8）-閃存-44-TQFP（10x10）

核心處理器 8051

核心尺寸 8-位

速度 33MHz

連接性 EBI/EMI，SPI，UART/USART

外設欠壓檢測/復位，POR，WDT

I/O 數 36

程序存儲容量 72KB（72K x 8）

程序存儲器類型閃存

EEPROM 容量 -

RAM 容量 1K x 8

電壓 - 電源（Vcc/Vdd） 2.7V ~ 3.6V

數據轉換器 -

振蕩器類型外部

工作溫度 0°C ~ 70°C（TA）

安裝類型表面貼裝

封裝/外殼 44-TQFP

供應商器件封裝 44-TQFP（10x10）

但是先進的封裝技術可以提供更高帶寬和更低功耗之外的實用性。EMIB和Foveros的組合-被稱為Co-EMIB-有望提供超越任何一種方法的擴展機會。尚無Co-EMIB的實際示例。想象大型有機程序包具有連接Fovoros堆棧的嵌入式橋，這些橋結合了加速器和內存以進行高性能計算。

英特爾的全向接口（ODI）通過彼此相鄰地連接小芯片，連接垂直堆疊的小芯片并直接通過銅柱為堆疊中的頂部芯片供電，從而提供了更大的靈活性。這些支柱比Foveros堆疊中穿過基本芯片的TSV大，從而最大程度地降低了電阻并改善了功率輸出。可以任意方向連接管芯并在較小的頂部堆疊較大的瓦片的自由度為Intel提供了迫切需要的布局靈活性。在Foveros的功能基礎上，這看起來是一項很有前途的技術。