DXF、IDF 或 ProSTEP 格式將所有信息導入到 PCB Layout 軟件中，從而解決此問題。這樣做既可以節省大量時間，還可以消除可能出現的人為錯誤。接下來，我們將逐一了解這些格式。

DXF 是一種沿用時間最久、使用最為廣泛的格式，主要通過電子方式在機械和 PCB 設計域之間交換數據。AutoCAD 在 20 世紀 80 年代初將其開發出來。這種格式主要用于二維數據交換。大多數 PCB 工具供應商都支持此格式，而它確實也簡化了數據交換。DXF 導入 / 導出需要額外的功能來控制將在交換過程中使用的層、不同實體和單元。使用 Mentor Graphics 的 PADS 工具以 DXF 格式導入非常復雜的電路板外形的一個示例：

PCB 設計工具需要能夠使用 DXF 格式控制所需的各種參數。

三維功能開始出現在 PCB 工具中，于是需要一種能在機械和 PCB 工具之間傳送三維數據的格式。由此，Mentor Graphics 開發出了 IDF 格式，隨后該格式被廣泛用于在 PCB 和機械工具之間傳輸電路板和元器件信息。

光隔離是一種很常用的信號隔離形式。常用光耦器件及其外圍電路組成。由于光耦電路簡單，在數字隔離電路或數據傳輸電路中常常用到，如 UART 協議的 20mA 電流環。對于模擬信號，光耦因為輸入輸出的線形較差，并且隨溫度變化較大，限制了其在模擬信號隔離的應用。

對于高頻交流模擬信號，變壓器隔離是最常見的選擇，但對于支流信號卻不適用。一些廠家提供隔離放大器作為模擬信號隔離的解決方案，如 ADI 的 AD202，能夠提供從直流到幾 K 的頻率內提供 0.025%的線性度，但這種隔離器件內部先進行電壓 - 頻率轉換，對產生的交流信號進行變壓器隔離，然后進行頻率 - 電壓轉換得到隔離效果。集成的隔離放大器內部電路復雜，體積大，成本高，不適合大規模應用。

DXF 格式包含電路板尺寸和厚度，但是 IDF 格式使用元件的 X 和 Y 位置、元件位號以及元件的 Z 軸高度。這種格式大大改善了在三維視圖中可視化 PCB 的功能。IDF 文件中可能還會納入有關禁布區的其他信息，例如電路板頂部和底部的高度限制.

有源晶振分為很多種，溫補晶振，壓控晶振，壓控溫補晶振，恒溫晶振，普通有源晶振等都是有源晶振的一種，只是在使用功能上有所差異。通俗易懂一點則為帶電壓參數的晶振都稱之為有源晶振。想對有源晶振有更多了解歡迎點擊進入有源晶振25ppm不夠?用它們簡直事半功倍通俗易懂。

晶體通常為兩腳和四腳晶振，以2520晶振，3225晶振，5032晶振等一類晶振而言，它們都擁有兩腳或者四腳的封裝，晶振為四腳或者四腳以上的，這里可以肯定的一點，兩腳的一定為晶體。

四腳的貼片晶振，如何區分晶體和晶振呢?如果晶體或者晶振在電路板上，我們只需觀察晶振的外部電路是否有其它元器件的連接，如若無，則為晶振(有源晶振)。如果用肉眼觀察，簡單而有力的一點則是觀察晶振的厚度，一般的晶體厚度均在0.45mm左右，而由于晶振技術內置起振芯片，因此晶振的厚度要比晶體高。

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