3D封裝技術上面努力著，在三星推出X－Cube時，全球主要的三家半導體代工廠均已經擁有3D或2．5D的封裝技術了。前有臺積電的CoWoS，Intel的Foveros，現在三星也公布了自家的3D封裝技術X－Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產品中，使用3D封裝技術的芯片比例會越來越高。

臺積電的CoWoS封裝是一項2．5D封裝技術，它可以把多個小芯片封裝到一個基板上，這項技術有許多優點，但主要優勢是節約空間、增強芯片之間的互聯性和功耗降低，AMD的Fury和Vega系列顯卡就是使用這一技術把GPU和HBM顯存封裝在一起的，NVIDIA的高端Tesla計算卡也是用這種封裝。

英特爾Foveros3D堆疊封裝技術，可以通過在水平布置的芯片之上垂直安置更多面積更小、功能更簡單的小芯片來讓方案整體具備更完整的功能。

除了功能性的提升之外，Foveros技術對于產業來說最吸引的地方在于他可以將過去漫長的重新設計、測試、流片過程統統省去，直接將不同IP、不同工藝的各種成熟方案封裝在一起，從而大幅降低成本并提升產品上市速度。

X－Cube 3D可大規模投產,三星的X－Cube意為拓展的立方體。不同于以往多個芯片平行封裝，全新的X－Cube3D封裝允許多枚芯片堆疊封裝，使得成品芯片結構更加緊湊。而芯片之間的通信連接采用了TSV技術，而不是傳統的導線。

技術已經可以將SRAM存儲芯片堆疊到主芯片上方，以騰出更多的空間用于堆疊其他組件，目前該技術已經可以用于7nm甚至5nm制程工藝的產品線，也就是說離大規模投產已經十分接近。

三星封裝將發展更多領域,TSV技術可以大幅減少芯片之間的信號路徑，降低功耗的同時提高了傳輸的速率。該技術將會應用于最前沿的5G、AI、AR、HPC、移動芯片已經VR領域，這些領域也都是最需要先進封裝工藝的地方。

至于芯片發展的路線，三星與各大芯片廠商保持一致，將會跳過4nm的制程工藝，直接選用3nm作為下一代產品的研發目標。目前三星計劃和無晶圓廠的芯片設計公司繼續合作，推進3D封裝工藝在下一代高性能應用中的部署。

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