Microchip公司始終致力于推出新的串行EEPROM，每年向客戶交付EEPROM器件約10億件。

Microchip的4Mb串行EEPROM器件受MPLABò串行存儲器產品入門工具包支持。該工具包含有串行存儲器接口板、串行EEPROM入門軟件包、USB電纜、包含MPLAB X的集成開發環境的光盤、Total Endurance™軟件模型和串行EEPROM接口工具。

32位Arm® Cortex®-M微控制器RA產品家族的靈活配置軟件包（FSP）更新。FSP 1.0版增加了新的安全和連接功能、高級神經網絡、機器學習和電機控制功能，以及增強的編譯器、調試器與開發環境。其增強的安全和連接功能可幫助開發人員快速創建安全的IoT端點和邊緣解決方案，可適用于工業4.0、樓宇自動化、計量、醫療、消費類可穿戴設備及家用電器等應用。

性能——CrossLink-NX-17的下列三個特性使其性能大幅提升：

支持高速I/O——CrossLink-NX-17 FPGA支持各種高速I/O（包括MIPI），非常適合嵌入式視覺應用

瞬時啟動——某些應用不允許系統啟動時間過長，例如工業馬達控制。為了滿足這類應用需求，CrossLink-NX-17可以在3毫秒內實現超快速的I/O配置，在不到10毫秒內完成全部器件配置

高存儲與邏輯比——為了在網絡邊緣設備上高效地支持AI推理，CrossLink-NX-17平均每個邏輯單元有170 bit存儲空間，擁有同類產品中最高的存儲與邏輯比，性能是上一代產品的2倍

小尺寸——首款CrossLink-NX-17器件的尺寸僅為3.7 x 4.1 mm，比同類FPGA小四倍之多，能夠更好地支持客戶減小系統尺寸

軟件工具和IP——除了全新的Lattice Radiant® 2.1設計軟件外，萊迪思還提供了包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口在內的IP核庫，以及常用的嵌入式視覺應用

SWA解決方案采用功耗極低、小尺寸的萊迪思iCE40 UltraPlus™ FPGA，為開發人員提供實現單線接口所需的硬件和軟件，在系統的組件和電路板之間聚合多個通用I/O（I2C、I2S、UART和GPIO）數據流。萊迪思目前在預配置位流中提供以下聚合I/O配置，以實現應用的快速原型設計開發。

兩個I2S、一個I2C外設、一個I2C控制器和八個GPIO信號

六個I2C控制器和兩個GPIO信號

一個I2C控制器和12個GPIO信號

三個I2C控制器、兩個I2C外設和15個GPIO信號

一個I2S、一個I2C控制器，一個I2C外設和八個GPIO信號

要求客制化配置的萊迪思客戶可以免費從萊迪思技術支持獲取。

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