經濟高效的一體式連接器支持板對板和板對濾波器應用，可為下一代5G無線設計提供可靠的解決方案。

TE ERFV同軸連接器具有支持快速擴張的無線基礎設施所需的靈活性、可靠性和成本效率。它們還具有優異的回波損耗和插入損耗表現，軸向容差為+/- 1mm，徑向容差為+/- 0.8mm。

堅固的連接器支持DC至10GHz的頻率范圍，并且能夠在-40℃至+125℃很寬的溫度范圍內工作。ERFV連接器的典型間距為15 mm，板間高度范圍達5.2 mm至20 mm，具體數值取決于應用情況。

TE的多功能ERFV同軸連接器適用于各種通信應用，包括移動通信、無線通信、小型基站、天線和射頻設計。

數據列表                   

LTC2605/15/25;

標準包裝                   

100

包裝                          

管件

零件狀態                   

有源

類別                         

集成電路（IC）

產品族                      

數據采集 - 數模轉換器（DAC）

系列 -

規格

位數 14

數模轉換器數 8

建立時間 9μs（標準）

輸出類型 Voltage - Buffered

差分輸出 無

數據接口 I2C

參考類型 外部

電壓 - 供電，模擬 2.7V ~ 5.5V

電壓 - 供電，數字 2.7V ~ 5.5V

INL/DNL (LSB) ±4，±1（最大）

架構 -

工作溫度 0°C ~ 70°C

封裝/外殼 16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬）

供應商器件封裝 16-SSOP

安裝類型 表面貼裝型

STM32MP1多核微處理器系列具有計算和圖形處理能力，兼備高能效實時控制和高功能集成度，有助于簡化工業制造、消費電子、智能家居、醫療應用高性能解決方案的開發。

STM32MP1系列微處理器(MPU)產品依托意法半導體及其合作伙伴共同構建的強大、成熟的STM32 *系列生態系統，包括開發工具和技術支持。STM32系列主要用于解決客戶對實時任務和功耗限制的重要要求，OpenSTLinux作為市場上主流的開源Linux發行版發布，將STM32系列從以實時任務和功耗限制為主的應用擴大到更廣泛的市場。在MPU和軟件的聯合支持下，意法半導體提供一個整體方案，滿足許多工業和專業應用的供貨需求。當然，STM32MP1包含在意法半導體的10年滾動續期供貨承諾名單內。

STM32MP1嵌入了3D圖形處理器(GPU)，以支持人機界面(HMI)顯示器；外部存儲器支持各種DDR SDRAM和閃存。

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