保證封裝側面電極部分125μm的高度

采用傳統技術的底部電極封裝，因其無法在引線框架側面進行電鍍加工，無法確保車載所需的焊料高度，難以實施AOI。新產品采用ROHM自有的 Wettable Flank成型技術， 實現達到引線框架上限的電鍍加工，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保證封裝側面電極部分高度達125μm。即使是底部電極封裝，也可實現穩定的焊接圓角，通過元器件安裝后的AOI可切實確認焊接狀態。

替換為超小型、高散熱性的MOSFET，可應對電路板的高密度化

新產品尺寸僅為1.0mm×1.0mm（DFN1010封裝），卻實現了與2.9mm×2.4mm尺寸（SOT-23封裝）同等的性能，可削減安裝面積達85%左右。不僅如此，通過采用散熱性能優異的底部電極，與SOT-23封裝相比，可將通常因體積縮小而降低的散熱性提高65%。新產品兼顧了小型化與高散熱性，非常適用于隨功能增加，電路板日益高密度化的車載ECU和ADAS相關設備等應用。

新型汽車以太網鏈路測試解決方案主要有以下功能：

創建測試模板，其中包含規范中所有必需的測試。

每次執行測量時自動設置網絡分析儀，并應用已定義好的測試限值。

以太網解決方案套件提供了實施一致性測試所需要的硬件、軟件、電纜和附件。除此之外，是德科技近期還發布了新的接收機測試軟件和更新版的傳輸一致性測試應用軟件，后者可在單個應用中提供 4 種不同的數據速率，包括 Multi-Gig IEEE 802.3ch 的初始版本。這使是德科技成為較早提供 IEEE 802.3ch 一致性測試。

新型CMOS運算放大器“TC75S102F”，該產品擁有行業領先[1]的超低電流消耗。新產品將于今日開始出貨。

運算放大器用于放大從傳感器發出的微弱信號。為了延長物聯網邊緣設備和移動設備[2]等需要電池供電的電子設備的充電間隔時間，它們也必須降低電流消耗。

東芝利用其專有的CMOS工藝技術對新型運算放大器的電路進行了優化，其電流消耗很低，行業領先，從而實現低功耗。新款器件最低供電電壓為1.5V，是一款能實現全范圍輸入／輸出（軌到軌輸入／輸出）的運算放大器，性能優于其前代產品。

(素材來源：chinaaet.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）