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有線和無線網絡組件及模塊

發布時間:2020/10/9 23:37:45 訪問次數:1647

當其他工具要求更高性能、更大功耗、成本更高的微處理器時,我們新推出的這款免費開發工具包可以優化處理能力,幫助開發人員通過更低成本、更小功耗和更長使用壽命的解決方案提供具有極佳用戶體驗的現代圖形用戶界面,同時提供高端的外觀。

Microchip的Ensemble圖形工具包免許可和版稅,向GUI的所有開發者免費提供。Ensemble圖形工具包結合Microchip裸機、以RTOS為中心的MPLABò Harmony圖形開發套件嵌入式軟件開發框架,可提供零成本、免版稅的圖形用戶體驗。

Ensemble圖形工具包與Microchip長期支持Linux的Linux4SAM完全集成。除支持Microchip的微處理器系列之外,Linux4SAM還包含對其他各種元器件的驅動程序支持,包括maXTouchò系列觸摸控制器、存儲器件、電源管理和模擬器件、有線和無線網絡組件及模塊。Linux4SAM 定期更新,并在整個產品生命周期內支持所有Microchip微處理器。

一般信息

數據列表

TPS2376-H;

標準包裝

2,500

包裝

標準卷帶

零件狀態

有源

類別

集成電路(IC)

產品族

PMIC - 以太網供電(PoE)控制器

系列

其它名稱

296-46378-2

TPS2376DDAR-H-ND規格

類型

控制器(PD)

通道數

1

功率 - 最大值

12.95W

內部開關

輔助作用

標準

802.3af(PoE)

電壓 - 電源

0V ~ 57V

電流 - 電源

240μA

工作溫度

-40°C ~ 85°C

安裝類型

表面貼裝型

封裝/外殼

8-PowerSOIC(0.154",3.90mm 寬)

供應商器件封裝

8-SO PowerPad

mVision解決方案集合可提供搭載CrossLink-NX等器件的模塊化硬件開發板、Radiant 2.1設計軟件、嵌入式視覺IP和實現常見的嵌入式視覺應用所需的參考設計,從而進一步加速和簡化視覺系統開發。

CrossLink-NX系列的設計采用了Lattice Nexus技術平臺,這是業界首個采用28 nm FD-SOI制造工藝的低功耗FPGA平臺。Nexus擁有萊迪思自主設計的全新FPGA架構,針對小尺寸、低功耗應用進行了優化。

CrossLink-NX-17的主要特性包括:

低功耗——CrossLink-NX基于萊迪思Nexus FPGA技術平臺,與同類FPGA相比,功耗降低75%

可靠性高——CrossLink-NX的軟錯誤率(SER)比同類FPGA低100多倍,對于要求運行時絕對安全可靠的關鍵應用而言,是絕佳的解決方案選項。首款CrossLink-NX器件針對戶外、工業和汽車等應用的運行環境進行了優化


(素材來源:chinaaet.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

當其他工具要求更高性能、更大功耗、成本更高的微處理器時,我們新推出的這款免費開發工具包可以優化處理能力,幫助開發人員通過更低成本、更小功耗和更長使用壽命的解決方案提供具有極佳用戶體驗的現代圖形用戶界面,同時提供高端的外觀。

Microchip的Ensemble圖形工具包免許可和版稅,向GUI的所有開發者免費提供。Ensemble圖形工具包結合Microchip裸機、以RTOS為中心的MPLABò Harmony圖形開發套件嵌入式軟件開發框架,可提供零成本、免版稅的圖形用戶體驗。

Ensemble圖形工具包與Microchip長期支持Linux的Linux4SAM完全集成。除支持Microchip的微處理器系列之外,Linux4SAM還包含對其他各種元器件的驅動程序支持,包括maXTouchò系列觸摸控制器、存儲器件、電源管理和模擬器件、有線和無線網絡組件及模塊。Linux4SAM 定期更新,并在整個產品生命周期內支持所有Microchip微處理器。

一般信息

數據列表

TPS2376-H;

標準包裝

2,500

包裝

標準卷帶

零件狀態

有源

類別

集成電路(IC)

產品族

PMIC - 以太網供電(PoE)控制器

系列

其它名稱

296-46378-2

TPS2376DDAR-H-ND規格

類型

控制器(PD)

通道數

1

功率 - 最大值

12.95W

內部開關

輔助作用

標準

802.3af(PoE)

電壓 - 電源

0V ~ 57V

電流 - 電源

240μA

工作溫度

-40°C ~ 85°C

安裝類型

表面貼裝型

封裝/外殼

8-PowerSOIC(0.154",3.90mm 寬)

供應商器件封裝

8-SO PowerPad

mVision解決方案集合可提供搭載CrossLink-NX等器件的模塊化硬件開發板、Radiant 2.1設計軟件、嵌入式視覺IP和實現常見的嵌入式視覺應用所需的參考設計,從而進一步加速和簡化視覺系統開發。

CrossLink-NX系列的設計采用了Lattice Nexus技術平臺,這是業界首個采用28 nm FD-SOI制造工藝的低功耗FPGA平臺。Nexus擁有萊迪思自主設計的全新FPGA架構,針對小尺寸、低功耗應用進行了優化。

CrossLink-NX-17的主要特性包括:

低功耗——CrossLink-NX基于萊迪思Nexus FPGA技術平臺,與同類FPGA相比,功耗降低75%

可靠性高——CrossLink-NX的軟錯誤率(SER)比同類FPGA低100多倍,對于要求運行時絕對安全可靠的關鍵應用而言,是絕佳的解決方案選項。首款CrossLink-NX器件針對戶外、工業和汽車等應用的運行環境進行了優化


(素材來源:chinaaet.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

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