為滿足各行業開發的各種需求，例如醫療、工廠自動化和邊緣計算等高性能應用，工程師勢必希望在應用中100%發揮CPU性能，沒有降頻。所以在散熱解決方案的選擇選擇上會考慮高散熱效能、低噪音和結構緊湊的散熱片。

研華整合了4種散熱技術，為嵌入式市場帶來理想的散熱解決方案——雙鰭片全方位對流散熱器（Quadro Flow Cooling System），簡稱QFCS。

散熱設計面臨的挑戰

CUP溫度過高

噪聲過大

PCB板彎和CPU壓壞風險

組裝過程復雜& 額外安裝工具成本

機構空間有限

研華專利散熱技術QFCS的優勢

嵌入硅基半橋驅動芯片和一對氮化鎵(GaN)晶體管的MasterGaN®產品平臺，這個集成化解決方案將有助于加快下一代400W以下輕便節能的用于消費電子和工業充電器和電源適配器的開發速度。

GaN技術使電子設備能夠處理更大功率，同時設備本身變得更小、更輕、更節能，這些改進將會改變用于智能手機的超快充電器和無線充電器、用于PC和游戲機的USB-PD緊湊型適配器，以及太陽能儲電系統、不間斷電源或高端OLED電視機和云服務器等工業應用。

在當今的GaN市場上，通常采用分立功率晶體管和驅動IC的方案，這要求設計人員必須學習如何讓它們協同工作，實現最佳性能。

意法半導體的MasterGaN方案繞過了這一挑戰，縮短了產品上市時間，并能獲得預期的性能，同時使封裝變得更小、更簡單，電路組件更少，系統可靠性更高。憑借GaN技術和意法半導體集成產品的優勢，采用新產品的充電器和適配器比普通硅基解決方案縮減尺寸80％，減重70％。

這些多路復用器的工作溫度范圍為-40°C至+ 125°C工業溫度范圍，其雙電源電壓為±5V至±18V，或單電源電壓為10V至36V。兩種器件的電源電流僅為135μA，使其適合便攜式應用。

當電源電壓為±15V時，模擬多路復用器的關鍵參數是125Ω的低導通電阻。除了低導通電阻外，低泄漏電流和低電荷注入還將有助于防止信號丟失和降級，減少輸出信號的誤差，并改善后端ADC分析的信號質量。器件還具有75ns（最少30ns）的快速“先斷后合”開關時間，以及171ns（最大310ns）的過渡時間。這減少了從輸入到輸出的傳播時間，支持實時應用。開關還提供低泄漏電流，從而使其可用于與高阻抗源接口的應用中。

PS509和PS508模擬多路復用器采用16引腳TSSOP（L），QSOP（Q）和SOIC（W）封裝。