NVIDIA取消這兩款產品的原因不明，RTX 3080 20GB取消的原因可能是GDDR6X顯存產能低，但使用GDDR6顯存的RTX 3070 16GB取消的原因未知。

Qualcomm Technologies深厚的5G專長和在全球范圍內的技術領導力使公司獨具優勢，能夠提供全面豐富的網絡基礎設施平臺，以支持創新型、高性能、虛擬化和模塊化5G網絡的大規模部署。我們正在和移動運營商、網絡設備廠商、標準化組織及其它參與方密切合作，實現上述網絡部署。

5G RAN系列平臺旨在支持現有和新興的網絡設備廠商加速vRAN設備和特性的部署及商用，滿足公網和專網對5G的需求。上述全新平臺提供完全可擴展且高度靈活的架構，面向宏基站和小基站部署，支持分布式單元（DU）和射頻單元（RU）之間的全部5G功能劃分選項，而這也成為Qualcomm Technologies現有的小基站5G RAN平臺產品的有力補充。

系列產品:MSP430F5529IPNR C02-集成電路（IC） TI

TLC2254AIDR C02-集成電路（IC） TI

TLC5916IDR C02-集成電路（IC） TI

TPS79633DCQR C02-集成電路（IC） TI

ZX62WRD-B-5PC C34-插頭插座 HIROSE

GRM0335C1H4R7CA01D C23-電容器 MURATA

NTE541 C06-二極管 NTE

MC34063ADR C02-集成電路（IC） TI

1776524 C59-接線座 PHOENIX

SPM4010T-100M-LR C24-電感器 TDK

N25Q128A13ESF40F C02-集成電路（IC） MICRON

ADS1255IDBR C02-集成電路（IC） TI

STM32F429IIT6 C02-集成電路（IC） STMICROELECTRONICS

170359-1 C32-端子 TE

LXES15AAA1-133 C01-電子元件 MURATA

2-1571552-2 C34-插頭插座 TE

179938-1 C33-外殼 TE

1565373-4 C34-插頭插座 TE

B32-1600 C14-開關 OMRON

GT8E-20DS-HU C33-外殼 HIROSE

DF12D(3.0)-60DP-0.5V(81) C34-插頭插座 HIROSE

FBR57ND24-W1 C13-繼電器 FUJITSU

5G網絡基礎設施系列芯片平臺，面向從支持大規模MIMO的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場景，加速蜂窩生態系統向虛擬化、互操作無線接入網絡（RAN）的轉型。

此次Qualcomm Technologies推出的三款全新5G RAN平臺分別是：Qualcomm® 射頻單元平臺、Qualcomm® 分布式單元平臺、Qualcomm® 分布式射頻單元平臺。

據悉，這三款平臺是全球首批宣布的專為支持領先移動運營商部署新一代開放式融合虛擬RAN（vRAN）網絡而打造的解決方案，旨在支持通信設備廠商將公網和無線企業專網變革為創新平臺，實現全部5G潛能。

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）