緊湊型電磁干擾抑制電容器
發布時間:2020/10/25 22:29:53 訪問次數:2241
TVS裝置能夠精確地控制氣流,使其達到峰值效率。該TVS燃料電池鼓風機由電驅動,通過精確而快速的氣流控制,迅速實現燃料電池電壓控制瞬態占空比。
在運輸行業,伊頓的TVS技術因其在增壓內燃機中的應用而廣為人知。經過細微調整,已成為燃料電池的理想之選。
為了高效運行,燃料電池組需要精確控制空氣和氫氣的流動。燃料電池由正極、負極和二者之間的質子交換膜層構成,其中氫被引入負極,周圍空氣中的氧被引導至正極;然后,氫分子在催化劑層發生電化學反應,分解為質子和電子,使質子能夠穿過膜到達正極。質子交換膜的層數決定每層產生的電量,因此層數越多,產生的電量越多。
系列產品:L5150BNTR C02-集成電路(IC) STMICROELECTRONICS
STF22NM60N C02-集成電路(IC) STMICROELECTRONICS
BTA26-600BRG C01-電子元件 STMICROELECTRONICS
154717-3 C32-端子 TE
REF3312AIDBZR C02-集成電路(IC) TI
LM319MX/NOPB C02-集成電路(IC) TI
794772-2 C40-附件 TE
TJA1021T/20/CM C02-集成電路(IC) NXP
1717888-1 C33-外殼 TE
S25FL116K0XMFI043 C04-存儲器 CYPRESS
1-969850-1 C33-外殼 TE
282104-1 C33-外殼 TE
282104-1 C33-外殼 TE
967056-1 C39-盲堵 TE
15326931 C33-外殼 DELPHI
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1-967644-1 C33-外殼 TE
1-967644-1 C33-外殼 TE
963902-1 C32-端子 TE
13778862 C33-外殼 DELPHI
新型R52系列緊湊型聚丙烯薄膜X2 EMI(電磁干擾)抑制電容器。該系列可滿足汽車、工業、消費和能源應用對更小的抑制EMI用大電容X2類解決方案不斷增長的需求。R52系列可提供高達22F的電容值、85/85 THB IIB等級的分級,并且在惡劣的環境條件下具有長壽命穩定性,與市場上相同電容值范圍的其他X2解決方案相比,其體積平均要小60%。僅憑這些特性,R52便成為了出色的X2類解決方案,可為多個行業的設計工程師解決尺寸、電容和可靠性方面的挑戰。
與R52系列相當的現有解決方案,不是尺寸更大,就是在設計中需要并聯電容器。這些解決方案會占用更多的PCB(印制電路板)空間,從而導致成本增加和可靠性降低。與市場上同類X2薄膜解決方案相比,R52系列提供了最高的電容密度和更小的占板面積。
(素材來源:chinaaet和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
TVS裝置能夠精確地控制氣流,使其達到峰值效率。該TVS燃料電池鼓風機由電驅動,通過精確而快速的氣流控制,迅速實現燃料電池電壓控制瞬態占空比。
在運輸行業,伊頓的TVS技術因其在增壓內燃機中的應用而廣為人知。經過細微調整,已成為燃料電池的理想之選。
為了高效運行,燃料電池組需要精確控制空氣和氫氣的流動。燃料電池由正極、負極和二者之間的質子交換膜層構成,其中氫被引入負極,周圍空氣中的氧被引導至正極;然后,氫分子在催化劑層發生電化學反應,分解為質子和電子,使質子能夠穿過膜到達正極。質子交換膜的層數決定每層產生的電量,因此層數越多,產生的電量越多。
系列產品:L5150BNTR C02-集成電路(IC) STMICROELECTRONICS
STF22NM60N C02-集成電路(IC) STMICROELECTRONICS
BTA26-600BRG C01-電子元件 STMICROELECTRONICS
154717-3 C32-端子 TE
REF3312AIDBZR C02-集成電路(IC) TI
LM319MX/NOPB C02-集成電路(IC) TI
794772-2 C40-附件 TE
TJA1021T/20/CM C02-集成電路(IC) NXP
1717888-1 C33-外殼 TE
S25FL116K0XMFI043 C04-存儲器 CYPRESS
1-969850-1 C33-外殼 TE
282104-1 C33-外殼 TE
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新型R52系列緊湊型聚丙烯薄膜X2 EMI(電磁干擾)抑制電容器。該系列可滿足汽車、工業、消費和能源應用對更小的抑制EMI用大電容X2類解決方案不斷增長的需求。R52系列可提供高達22F的電容值、85/85 THB IIB等級的分級,并且在惡劣的環境條件下具有長壽命穩定性,與市場上相同電容值范圍的其他X2解決方案相比,其體積平均要小60%。僅憑這些特性,R52便成為了出色的X2類解決方案,可為多個行業的設計工程師解決尺寸、電容和可靠性方面的挑戰。
與R52系列相當的現有解決方案,不是尺寸更大,就是在設計中需要并聯電容器。這些解決方案會占用更多的PCB(印制電路板)空間,從而導致成本增加和可靠性降低。與市場上同類X2薄膜解決方案相比,R52系列提供了最高的電容密度和更小的占板面積。
(素材來源:chinaaet和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
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