將SR-IOV虛擬功能連接到Windows主機，PAX將此類功能以標準物理NVM設備的形式提供，以便主機可以使用標準NVMe驅動程序。虛擬功能將與Linux主機結合，并且新的NVMe設備將出現在模塊設備列表中。兩個主機現在都可以獨立使用其虛擬功能。

虛擬PCIe交換網和所有動態分配操作都以完全符合PCIe規范的方式呈現給主機，以便主機能夠使用標準驅動程序。嵌入式交換網固件提供了一個簡單的管理接口，這樣便可通過成本低廉的外部處理器來配置和管理PCIe結構。設備點對點事務默認情況下處于使能狀態，不需要外部結構管理器進行額外配置或管理。

制造商:    Monolithic Power Systems (MPS)    

產品種類:    開關穩壓器    

安裝風格:    SMD/SMT    

封裝 / 箱體:    QFN-11    

輸出電壓:    1.5 V to 5 V    

輸出端數量:    1 Output    

最大輸入電壓:    5.5 V    

拓撲結構:    Buck-Boost    

最小輸入電壓:    1.2 V    

開關頻率:    2 MHz    

最小工作溫度:    - 40 C    

最大工作溫度:    + 125 C    

封裝:    Reel    

輸入電壓:    1.2 V to 5.5 V    

靜態電流:    25 uA    

類型:    High-Efficiency Buck-Boost Converter    

商標:    Monolithic Power Systems (MPS)    

關閉:    Shutdown    

工作電源電流:    2 A    

產品類型:    Switching Voltage Regulators    

工廠包裝數量:    5000    

子類別:    PMIC - Power Management ICs    

電源電壓-最小:    1.8 V    

新一代A15系列處理器開發，預期會采用臺積電5nm加強版(N5P)制程，明年第三季開始投片。

5nm EUV光罩層數最多可達14層，所以Fab 18廠第一期至第三期已建置龐大EUV曝光機臺設備因應強勁需求，臺積電明年將推出5nm加強版N5P制程并導入量產，后年將推出5nm優化后的4nm制程，設備業者預期N5P及4nm的EUV光罩層數會較5nm增加。

臺積電3nm研發進度符合預期且會是另一個重大制程節點，與5nm制程相較，3nm的邏輯密度可增加70%，在同一功耗下可提升15%的運算效能，在同一運算效能下可減少30%功耗。3nm制程采用的EUV光罩層數首度突破20層，業界預估最多可達24層。

基于ARM處理器的筆記本，而這款處理器搭載的極有可能是A14X。

(素材來源：21ic和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）