電機控制接插模塊數字信號控制器
發布時間:2020/11/5 20:40:48 訪問次數:903
全新dsPIC33“EV”系列16位dsPIC33數字信號控制器(DSC)。該系列器件采用5V供電,增強了抗噪性和穩健性,適用于諸如家電和汽車應用等在惡劣環境中運行的各種設備。dsPIC33EV系列是第一款含糾錯碼(ECC)閃存的dsPIC® DSC,可靠性和安全性均有所提升。
dsPIC33EV器件還包括CRC、程序監控定時器(DMT)和窗式看門狗定時器(WWDT)等外設,以及一個備用系統振蕩器與已認證B類軟件,適合安全要求較高的應用。
dsPIC33EV系列器件還集成多達6個高級電機控制PWM、12位ADC及運算放大器,這個組合對于電機控制應用來說是理想之選。
dsPIC33EV器件為包含水平傳感或流量傳感在內的5V汽車傳感器提供了簡便的接口,且抗噪性和可靠性均大幅提升。
Microchip旗下dsPIC33EV 5V CAN-LIN入門工具包(部件編號:DM330018)支持dsPIC33“EV”系列器件。而針對電機控制應用,Microchip還提供了全新的dsPIC33EV256GM106 5V電機控制接插模塊,可插入低壓電機控制開發套件配合使用。
dsPIC33EV系列器件現已開始供貨,采用28引腳SOIC、QFN和SPDIP封裝、44引腳TQFP和QFN封裝、及64引腳TQFP和QFN封裝,閃存存儲器大小為64 KB至256 KB,備有含CAN及不含CAN兩種選擇。dsPIC33EV256GM106、dsPIC33EV128GM106、dsPIC33EV64GM106、dsPIC33EV256GM006、dsPIC33EV128GM006和dsPIC33EV64GM006采用64引腳TQFP和QFN封裝。dsPIC33EV256GM104、dsPIC33EV128GM104、dsPIC33EV64GM104、dsPIC33EV256GM004、dsPIC33EV128GM004和dsPIC33EV64GM004采用44引腳TQFP和QFN封裝。dsPIC33EV256GM102、dsPIC33EV128GM102、dsPIC33EV64GM102、dsPIC33EV256GM002、dsPIC33EV128GM002和dsPIC33EV64GM002采用28引腳SOIC、QFN和SDIP封裝。
高性能ADSP-BF70x Blackfin®處理器系列,該DSP系列以競爭器件一半的功耗 -- 不到100 mW -- 實現了傲視群雄的800 MMACS的處理性能。此系列Blackfin處理器由8款高性價比成員構成,搭載最高1 MB內置SRAM,使許多應用無需采用外部存儲器,一個可選的DDR存儲器接口供用戶進行擴展。系列集性能、能效、集成度和價值等優勢于一身,允許設計師在眾多新型嵌入式視覺及音頻應用領域集成16位和32位處理能力,包括工業成像、樓宇控制以及便攜式和汽車音頻等。ADSP-BF70x系列提供各種高級連接接口(包括USB、SDIO、CAN、ePPI、SPORT、QuadSPI),可為設計師帶來前所未有的強大功能和靈活性,能滿足功耗敏感的應用,或延長電池供電型器件的續航時間。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
全新dsPIC33“EV”系列16位dsPIC33數字信號控制器(DSC)。該系列器件采用5V供電,增強了抗噪性和穩健性,適用于諸如家電和汽車應用等在惡劣環境中運行的各種設備。dsPIC33EV系列是第一款含糾錯碼(ECC)閃存的dsPIC® DSC,可靠性和安全性均有所提升。
dsPIC33EV器件還包括CRC、程序監控定時器(DMT)和窗式看門狗定時器(WWDT)等外設,以及一個備用系統振蕩器與已認證B類軟件,適合安全要求較高的應用。
dsPIC33EV系列器件還集成多達6個高級電機控制PWM、12位ADC及運算放大器,這個組合對于電機控制應用來說是理想之選。
dsPIC33EV器件為包含水平傳感或流量傳感在內的5V汽車傳感器提供了簡便的接口,且抗噪性和可靠性均大幅提升。
Microchip旗下dsPIC33EV 5V CAN-LIN入門工具包(部件編號:DM330018)支持dsPIC33“EV”系列器件。而針對電機控制應用,Microchip還提供了全新的dsPIC33EV256GM106 5V電機控制接插模塊,可插入低壓電機控制開發套件配合使用。
dsPIC33EV系列器件現已開始供貨,采用28引腳SOIC、QFN和SPDIP封裝、44引腳TQFP和QFN封裝、及64引腳TQFP和QFN封裝,閃存存儲器大小為64 KB至256 KB,備有含CAN及不含CAN兩種選擇。dsPIC33EV256GM106、dsPIC33EV128GM106、dsPIC33EV64GM106、dsPIC33EV256GM006、dsPIC33EV128GM006和dsPIC33EV64GM006采用64引腳TQFP和QFN封裝。dsPIC33EV256GM104、dsPIC33EV128GM104、dsPIC33EV64GM104、dsPIC33EV256GM004、dsPIC33EV128GM004和dsPIC33EV64GM004采用44引腳TQFP和QFN封裝。dsPIC33EV256GM102、dsPIC33EV128GM102、dsPIC33EV64GM102、dsPIC33EV256GM002、dsPIC33EV128GM002和dsPIC33EV64GM002采用28引腳SOIC、QFN和SDIP封裝。
高性能ADSP-BF70x Blackfin®處理器系列,該DSP系列以競爭器件一半的功耗 -- 不到100 mW -- 實現了傲視群雄的800 MMACS的處理性能。此系列Blackfin處理器由8款高性價比成員構成,搭載最高1 MB內置SRAM,使許多應用無需采用外部存儲器,一個可選的DDR存儲器接口供用戶進行擴展。系列集性能、能效、集成度和價值等優勢于一身,允許設計師在眾多新型嵌入式視覺及音頻應用領域集成16位和32位處理能力,包括工業成像、樓宇控制以及便攜式和汽車音頻等。ADSP-BF70x系列提供各種高級連接接口(包括USB、SDIO、CAN、ePPI、SPORT、QuadSPI),可為設計師帶來前所未有的強大功能和靈活性,能滿足功耗敏感的應用,或延長電池供電型器件的續航時間。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)