支持 Deep Link 的應用采用英特爾 媒體軟件開發套件、英特爾 OpenVINO 工具套件分發版和英特爾VTune Profiler，可充分釋放平臺的潛能。借助英特爾強大的跨架構 oneAPI 工具套件，開發人員還將能夠高效使用Deep Link 技術。希望獲得 Deep Link 技術的開發人員可通過注冊，以獲取未來更新和信息。

英特爾銳炬 Xe MAX 獨立顯卡的 Acer 非凡 S3X、Asus VivoBook Flip TP470 和 Dell Inspiron 15 7000 2 合 1 設備。這些設備率先搭載了第 11 代智能英特爾酷睿移動處理器、英特爾銳炬 Xe MAX 獨立顯卡和英特爾 Deep Link 技術。

搭載英特爾銳炬Xe MAX 獨立顯卡的第 11 代智能英特爾酷睿移動處理器具有 Additive AI 功能，相比配有第三方顯卡的同類筆記本電腦可將基于人工智能的創作速度提升 7 倍；而且具有超級視頻編碼功能，相比高端臺式機顯卡可將視頻編碼速度提升高達 1.78 倍。

產品種類: 高速運算放大器

RoHS: 詳細信息

系列: OPA890

通道數量: 1 Channel

GBP-增益帶寬產品: 125 MHz

SR - 轉換速率 : 500 V/us

電壓增益 dB: 60 dB

CMRR - 共模抑制比: 61 dB to 67 dB

Ib - 輸入偏流: 1.7 uA

Vos - 輸入偏置電壓 : 5 mV

電源電壓-最大: 12 V

電源電壓-最小: 3 V

工作電源電流: 1.1 mA

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SOT-23-6

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

特點: Shutdown

高度: 1.15 mm

長度: 2.9 mm

產品: Operational Amplifiers

寬度: 1.6 mm

商標: Texas Instruments

en - 輸入電壓噪聲密度: 8.1 nV/sqrt Hz

濕度敏感性: Yes

工作電源電壓: 3 V to 12 V

Pd-功率耗散: 79 mW

產品類型: Op Amps - High Speed Operational Amplifiers

PSRR - 電源抑制比: 65 dB

工廠包裝數量: 3000

子類別: Amplifier ICs

單位重量: 36 mg

Xe HP、Xe HPG高性能架構的產品都會在2021年推出，可能就是DG2、DG3。

“Jupiter Sound”，同樣屬于13代家族，面向數據中心、AI市場，將會取代Arctic Sound。

Arctic Sound已經多次公開展示，10nm工藝，Xe HP架構，1／2／4個區塊配置，最多2048個單元（16384個核心），并搭配HBM2e顯存。

Jupiter Sound的具體情況暫時不詳，但肯定會更加彪悍。

至于最頂級的Xe HPC高性能計算架構，一款代號Ponte Vecchio的產品，10nm SuperFin和外包工藝，最多達16個區塊，并搭配HBM2顯存.

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）