高可靠性的電阻器也是同樣的，在保持封裝大小不變的情況下，提高額定功率，或者做小型化的封裝的時候，保持抗浪涌能力不變，或者是抗硫化性能的提高，這都是羅姆針對車載市場專門的技術優點。

為什么需要小型化的電阻以車載市場為例，作為一體化的一個移動服務載體，汽車上面集中的功能越來越多，對各種元器件的要求也發生了變化。對分流電阻器以及高可靠性電阻器的需求越來越多，特別是要求能夠支持大電流的檢測回路，包括在高溫下也能實現比較穩定的電流檢測精度以及封裝小型化，基于這種需求下羅姆GMR系列電阻應運而生。

GMR50是世界上首次以5.0*2.5mm尺寸實現了4W額定功率的分流電阻器，在端子溫度90時可以達到4W，端子溫度110度時仍然可以達到3W的高功率，阻值范圍5-220毫歐，使用溫度范圍負55度到170度。

基于Cortex-A53平臺的激光雷達SLAM實現,提出了在Cortex-A53處理器平臺上實現激光雷達SLAM的方法。完成了Cortex-A53處理器平臺上軟件平臺的構建，并結合激光雷達采集的數據實現了SLAM，對相關程序進行了優化使得處理器的性能滿足程序的運算量。

基于多核DSP的激光點云解算算法并行,設計了基于TMS320C6678多核DSP的并行、高效激光點云處理方法。介紹了點云解算的算法原理和特點；說明了基于TMS320C6678多核DSP的并行點云解算架構設計；利用機載激光雷達系統獲取的數據對設計的多核DSP并行處理架構進行了驗證，并比較分析了同平臺下單核和多核處理器的運行效率。

激光探測器光斑質心算法硬件設計,該方法充分利用了FPGA對信號的高速并行處理能力，能夠完成每秒300幀圖像傳輸的同時，實時提取每幀圖像的質心坐標供計算機使用，對計算機的配置不需高要求。該方法為控制接收多臺相機數據并同時進行信號處理提供了有效途徑。

DA14531 芯片及模塊,Dialog將這款全球尺寸最小、功率效率最高的藍牙5.1 SoC命名為DA14531，又名SmartBond TINY，面向未來新一輪物聯網發展中海量的一次性物聯網設備。SmartBond TINY可以把系統添加藍牙低功耗連接功能的成本降低到0.5美元，而且我們不在系統性能和尺寸上妥協，尺寸僅為現有方案的一半并有全球領先的性能，這款芯片將觸發新一波十億IoT設備的誕生。

Mark de Clercq-DA14531及其模塊和開發板,最頂端的塔尖是定制化產品，它的成本會非常高昂，但是用量并不多。其次是標準化可充電設備，第三級是標準化可替換的設備，最底層的是標準化一次性設備。Mark De Clercq預計，底層的標準化一次性設計設備數量有望突破十億量級，如智慧醫療用的注射器、吸入器、血壓監測儀、溫度貼以及咖啡機、低成本遙控器等。

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