RHFOSC04分立邏輯器件ESD和24V短路保護
發布時間:2020/11/12 13:28:46 訪問次數:625
RHFOSC04 (SMD 5962F20207)晶振驅動器/分頻器芯片和RHFAHC00 (SMD 5962F18202)四路NAND門邏輯芯片的門工作速度是典型抗輻射加固邏輯芯片的兩倍以上，保證高頻電路響應速度更快。
采用意法半導體專有的經過整個航天工業檢驗的130nm CMOS技術設計，新器件兼備高工作速度、低工作電流和業內一流的高達 300 krad (Si) TID的RHA（抗輻射加固保證）級別的抗輻射能力，在125 MeV.cm2/mg下無SEL 和 SET現象發生。
其1.8V至3.6V的電源電壓有助于滿足典型衛星和太空飛行器機載設備對功耗和能耗的嚴格限制。
USB Type-C保護開關提供汽車系統級ESD和24V短路保護,用于D+, D-, CC1, CC2和 VCONN引腳.器件還支持先前的USB 2.0充電模式包括BC1.2, Apple® 2.4A, Apple CarPlay®, Apple MFi和USB On-The-Go (OTG).
MAX25430B集成了USB-PD AFE,支持USB-IF Type-C端口控制器接口(TCPCI)指標,并能和應用中的任一I2C主接口.MAX25430A為外接USB-PD控制器提供CC信號直通保護.輸入工作電壓4.5V到36V,固定PDO 5V,9V,15V和20V 高達5.0A,開關頻率為220kHz, 300kHz或400kHz.器件集成±15kV Air, ±8kV接觸ISO 10605和IEC 61000-4-2 ESD保護.工作溫度-40°C到125°C,40引腳(6mmx6mm) TQFN封裝,AEC-Q100和AEC-Q006資質.主要用在USB集線器,多媒體集線器和突破盒,專用充電模塊,后座娛樂模塊.
RHFOSC04兼有多個分立邏輯器件的作用，可直接驅動晶體振蕩器，簡化時鐘電路設計并提高電路穩定性，同時節省電路板空間，并提高系統可靠性。分頻器提供標稱頻率、2分頻、4分頻和8分頻輸出，增加了時鐘分頻的靈活性。
新器件交付方式有裸片和封裝芯片兩種，裸片可以直接集成在客戶應用設計的系統級封裝(SiP)內，封裝芯片采用陶瓷密封Flat 14 (RHFAHC00)和Flat 10 (RHFOSC04)。
兼容CMOS的74AHC1GxxQ器件的電源電壓在2.0V至5.5V之間，而兼容TTL的7A4HCT1GxxQ器件的電源電壓在4.5V至5.5V之間。 CMOS反相器（74AHC1G04QSE-7）的傳播延遲通常在4.5ns之間，而TTL兼容的施密特觸發器反相器（74AHCT1G14QSE-7）的傳播延遲通常在5.9ns之間。
(素材來源：21IC和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
RHFOSC04 (SMD 5962F20207)晶振驅動器/分頻器芯片和RHFAHC00 (SMD 5962F18202)四路NAND門邏輯芯片的門工作速度是典型抗輻射加固邏輯芯片的兩倍以上，保證高頻電路響應速度更快。
采用意法半導體專有的經過整個航天工業檢驗的130nm CMOS技術設計，新器件兼備高工作速度、低工作電流和業內一流的高達 300 krad (Si) TID的RHA（抗輻射加固保證）級別的抗輻射能力，在125 MeV.cm2/mg下無SEL 和 SET現象發生。
其1.8V至3.6V的電源電壓有助于滿足典型衛星和太空飛行器機載設備對功耗和能耗的嚴格限制。
USB Type-C保護開關提供汽車系統級ESD和24V短路保護,用于D+, D-, CC1, CC2和 VCONN引腳.器件還支持先前的USB 2.0充電模式包括BC1.2, Apple® 2.4A, Apple CarPlay®, Apple MFi和USB On-The-Go (OTG).
MAX25430B集成了USB-PD AFE,支持USB-IF Type-C端口控制器接口(TCPCI)指標,并能和應用中的任一I2C主接口.MAX25430A為外接USB-PD控制器提供CC信號直通保護.輸入工作電壓4.5V到36V,固定PDO 5V,9V,15V和20V 高達5.0A,開關頻率為220kHz, 300kHz或400kHz.器件集成±15kV Air, ±8kV接觸ISO 10605和IEC 61000-4-2 ESD保護.工作溫度-40°C到125°C,40引腳(6mmx6mm) TQFN封裝,AEC-Q100和AEC-Q006資質.主要用在USB集線器,多媒體集線器和突破盒,專用充電模塊,后座娛樂模塊.
RHFOSC04兼有多個分立邏輯器件的作用，可直接驅動晶體振蕩器，簡化時鐘電路設計并提高電路穩定性，同時節省電路板空間，并提高系統可靠性。分頻器提供標稱頻率、2分頻、4分頻和8分頻輸出，增加了時鐘分頻的靈活性。
新器件交付方式有裸片和封裝芯片兩種，裸片可以直接集成在客戶應用設計的系統級封裝(SiP)內，封裝芯片采用陶瓷密封Flat 14 (RHFAHC00)和Flat 10 (RHFOSC04)。
兼容CMOS的74AHC1GxxQ器件的電源電壓在2.0V至5.5V之間，而兼容TTL的7A4HCT1GxxQ器件的電源電壓在4.5V至5.5V之間。 CMOS反相器（74AHC1G04QSE-7）的傳播延遲通常在4.5ns之間，而TTL兼容的施密特觸發器反相器（74AHCT1G14QSE-7）的傳播延遲通常在5.9ns之間。
(素材來源：21IC和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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