在產品開發過程中，模組占據電視的很大一部分，模組的設計很大程度上決定產品的最終意識形態，所以模組的開發在產品的設計過程中非常重要。在模組設計過程中，需要熟練的了解模組的設計指標，包括混光距離、亮度、色溫、能效、均勻性、色域覆蓋率等等其中混光距離，亮度、色溫、能效、色域覆蓋率這幾項參數與燈條的設計緊密相關。

在模組開發過程中，燈條設計非常重要，合理的設計能夠讓產品以最優的設計方案體現產品的最大價值，下面詳細介紹直下式模組的燈條設計。

直下式燈條常用的LED規格按照封裝大致分為以下幾種規格：3528單晶、3528雙晶、3030單晶、3030雙晶、3535單晶、3535雙晶以及Flip Chip 3030，最近有各LED廠商在推廣CSP（Chip Scale Package） 1313封裝。按照晶片開口直徑又可以分為：Φ1.8，Φ2.1，Φ2.5，Φ2.6。

產品立項有關亮度等相關指標，不同的產品檔次規定的指標也是存在差異的，通常在模組設計的過程中要考慮到在整機調試過程中會有一定的亮度損失，所以在模組開發時要留有一定的亮度裕量。首先介紹模組中心的亮度計算公式：

式中：L—模組中心亮度，單位cd/㎡（坎德拉/平方米）；N—LED的數量；F—單顆LED的亮度，lm（流明）；0.37—坎德拉（cd）與lm（流明）的換算系數，N1—擴散板的透過率，量綱為1；N2—膜片的增益，量綱為1；N3—玻璃的穿透率，量綱為1；S—玻璃的AA區面積，即有效發光面積，單位㎡。

根據公式可以算出LED使用的數量，但也要考慮到LED搭配LENS使用的間距，以及排布方式，當算出來的LED數量為質數時，在背板上無法成規則的排布，這時可以適當的增加LED數量進行調整燈條的排布方案。

確定了LED的排布方案以及和透鏡的搭配后，需要將燈條方案進行Layout，以下幾點在Layout過程中要注意的規則：

PCB的板寬是根據LENS的寬度確定的，通常板寬比LENS款1mm以上，保證分板后，LENS不會被刮傷，常用的PCB板寬見下表。PCB在一端要留有分板機近刀口，便于分板。

由于直下式燈條的PCB線路比較簡單，要求走線盡可能寬一些，最窄處按照0.6mm要求，除LED之間的間距，其他安全間距要求不低于0.8mm。板材要求所有線路距板邊1mm以上。

螺釘控位置設計規范燈條PCB主要靠螺釘固定，在螺釘控位置要預留3mm禁止覆銅區的安全間距，防止螺釘和線路短路。

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