新一代Ice Lake-SP 至強 Platinum 處理器的性能數據。

10nm+工藝的Ice Lake-SP和此前發布的14nm Cooper Lake都歸屬于第三代可擴展至強家族，接口都是新的，只不過一個針對單路和雙路，一個面向四路和八路。

Ice Lake-SP將和輕薄本上的Ice Lake十代酷睿一樣，基于新的Sunny Cove CPU架構，但針對服務器、數據中心需要做了調整和優化。

Ice Lake-SP還將在Intel的服務器平臺上首次原生支持PCIe 4.0，內存支持八通道DDR4-3200，每路最大容量6TB，當然也支持Intel傲騰持久內存。

Ice Lake-SP對比Cascade Lake（二代可擴展至強），在特定負載中可以帶來1.5倍到8倍的性能飛躍。

10nm 工藝的Ice Lake-SP至強CPU的IPC將比之前的Cascade Lake至強CPU提高18%，使其能夠與AMD的CPU競爭。

Intel 10nm工藝目前仍然局限于低功耗的輕薄本領域，高性能的游戲本、服務器都得等明年，其中Ice Lake-SP的第三代可擴展至強，英特爾確認將在明年第一季度發布。不過屆時，AMD也將會發布第三代霄龍，7nm工藝，Zen3架構，最多64核心128線程。

第三代半導體氮化鎵功率芯片，這也是重慶市功率半導體、汽車電子產業發展的新興方向。”據悉，第三代半導體功率芯片主要應用在汽車電子、消費電源、數據中心等方面，具備體積小、效率高、用電量少等特點。

這款功率半導體芯片電量能節省10％以上，面積是硅芯片的1／5左右，開關速度提升10倍以上。目前該項目已經到了試驗性應用階段，未來有望在各種電源節能領域和大數據中心使用。

基于多線程并行化的多模式串加速匹配算法。進行多線程加速匹配，同時為保證算法功能的正確性，提取出切割點附近的邊界字符形成切割點邊界字符集進行處理。理論分析與實驗結果表明，此算法與原始AC自動機的性能加速比達到8.38，性能提高接近1個數量級，非常適合于大規模數據的實時處理。