選用 CMOS器件尤其是高速器件有動態功率要求，需要采取去耦措施以便滿足其瞬時功率要求。

高頻環境中，引腳會形成電感，數值約為1nH/1mm，引腳末端也會向后呈小電容效應，大約有4pF。表貼器件有利于EMI性能，寄生電感和電容值分別為0.5nH和0.5pF。

放射狀引腳優于軸向平行引腳;

TTL與CMOS混合電路因為開關保持時間不同，會產生時鐘、有用信號和電源的諧波，因此最好選擇同系列邏輯電路。

未使用的CMOS器件引腳，要通過串聯電阻接地或者接電源。

TMD2712易于集成到顯示屏組裝中，可以準確測量IR和環境光。該模塊的VCSEL發射器和光電二極管特意做了偏心設計，讓制造商能夠更靈活地組合放置傳感器和其他元器件，例如攝像頭。該模塊的接近光檢測引擎提供更出色的光串擾抑制，可以在長距離范圍內可靠運行，提供寬視角，無需使用導光管、墊高板或特殊油墨。

通過使用VCSEL發射器和在模塊中實施功率優化，TMD2712可以降低功耗，讓傳感器對電池電量的消耗達到最低。TMD2712傳感器電路采用1.8V電源，在睡眠模式下僅消耗0.7μA。TMD2712 ALS和接近光傳感器根據客戶要求提供評估板。

在高速PCB設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：

從成本和信號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如對6- 10層的內存模塊PCB設計來說，選用10/20mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了(當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅);對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。

使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數。

PCB板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔。

電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好。

在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。

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