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Turnkey的SM8266企業級SSD主控芯片解決方案

發布時間:2020/11/23 18:17:55 訪問次數:1252

網絡時代下汽車將會與駕駛人員、車聯網、軟件互動,這便是汽車的發展趨勢“ACES”,解釋起來就是自動化(Autonomous Driving)、互聯化(Connectivity)、電氣化(Electrification)、服務化(Service)。

眾多功能加身的汽車,也將成為計算的“大戶”,掌控著傳感器、總線數據采集和交換以及代碼執行的“總司令”就是ECU(Electronic Control Unit)。車內ECU數量逐漸變為數十個到上百個。

分散的ECU會為汽車設計帶來問題,各自為陣的ECU需要很強的中央進行協調,這無疑增加了汽車走線的復雜性,為制造帶來了成本。這種扁平化和點對點的模式也為單一功能升級帶來了困難。

未來ECU的趨勢就是進一步整合,從分布式變為集成化。許多Tier1系統制造商逐漸將這數百個ECU整合為幾個DCU(域控制器)。

制造商:NXP產品種類:RFID應答器RoHS: 詳細信息 封裝:Reel商標:NXP Semiconductors 產品類型:RFID Transponders 工廠包裝數量:6000 子類別:Wireless & RF Integrated Circuits 商標名:UCODE

標準包裝 3,000包裝 標準卷帶零件狀態有源類別產品族PMIC - 電池充電器系列-其它名稱296-39552-2

規格電池化學鋰離子/聚合物電池數1電流 - 充電恒流 - 可編程可編程特性電流故障保護過流,超溫,過壓充電電流 - 最大值3A電池組電壓4.4V(最大)電壓 - 供電(最高)6.2V接口I2C,USB工作溫度-40°C ~ 85°C(TA)安裝類型表面貼裝型封裝/外殼24-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝24-VQFN(4x4)

最新款搭配完整Turnkey的SM8266企業級SSD主控芯片解決方案,搭載16通道PCIe 4.0 NVMe 1.4的硬件及固件。SM8266提供完整的開發平臺,包括NVMe固件堆棧和硬件參考設計套件,讓客戶的企業級SSD能大幅縮短產品開發時程,搶占市場先機。

SM8266是目前市場上唯一能夠提供完整Turnkey的PCIe Gen 4企業級SSD解決方案。慧榮上一代的Gen 3 Turnkey解決方案讓我們累積更豐富的客戶產品開發及銷售經驗。我們的寶存團隊已采用SM8266為超大型數據中心客戶打造企業級的NVMe、Open Channel和Key-Value SSD,預計2021年進入量產。

先進的企業級SSD主控芯片解決方案,SM8266 SSD主控芯片解決方案搭載慧榮最先進的固件和硬件技術,可提供一致性、低延遲的QoS性能。


(素材來源:21IC和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)


網絡時代下汽車將會與駕駛人員、車聯網、軟件互動,這便是汽車的發展趨勢“ACES”,解釋起來就是自動化(Autonomous Driving)、互聯化(Connectivity)、電氣化(Electrification)、服務化(Service)。

眾多功能加身的汽車,也將成為計算的“大戶”,掌控著傳感器、總線數據采集和交換以及代碼執行的“總司令”就是ECU(Electronic Control Unit)。車內ECU數量逐漸變為數十個到上百個。

分散的ECU會為汽車設計帶來問題,各自為陣的ECU需要很強的中央進行協調,這無疑增加了汽車走線的復雜性,為制造帶來了成本。這種扁平化和點對點的模式也為單一功能升級帶來了困難。

未來ECU的趨勢就是進一步整合,從分布式變為集成化。許多Tier1系統制造商逐漸將這數百個ECU整合為幾個DCU(域控制器)。

制造商:NXP產品種類:RFID應答器RoHS: 詳細信息 封裝:Reel商標:NXP Semiconductors 產品類型:RFID Transponders 工廠包裝數量:6000 子類別:Wireless & RF Integrated Circuits 商標名:UCODE

標準包裝 3,000包裝 標準卷帶零件狀態有源類別產品族PMIC - 電池充電器系列-其它名稱296-39552-2

規格電池化學鋰離子/聚合物電池數1電流 - 充電恒流 - 可編程可編程特性電流故障保護過流,超溫,過壓充電電流 - 最大值3A電池組電壓4.4V(最大)電壓 - 供電(最高)6.2V接口I2C,USB工作溫度-40°C ~ 85°C(TA)安裝類型表面貼裝型封裝/外殼24-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝24-VQFN(4x4)

最新款搭配完整Turnkey的SM8266企業級SSD主控芯片解決方案,搭載16通道PCIe 4.0 NVMe 1.4的硬件及固件。SM8266提供完整的開發平臺,包括NVMe固件堆棧和硬件參考設計套件,讓客戶的企業級SSD能大幅縮短產品開發時程,搶占市場先機。

SM8266是目前市場上唯一能夠提供完整Turnkey的PCIe Gen 4企業級SSD解決方案。慧榮上一代的Gen 3 Turnkey解決方案讓我們累積更豐富的客戶產品開發及銷售經驗。我們的寶存團隊已采用SM8266為超大型數據中心客戶打造企業級的NVMe、Open Channel和Key-Value SSD,預計2021年進入量產。

先進的企業級SSD主控芯片解決方案,SM8266 SSD主控芯片解決方案搭載慧榮最先進的固件和硬件技術,可提供一致性、低延遲的QoS性能。


(素材來源:21IC和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)


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