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SiC晶圓電源控制芯片開關電源EMI的主要來源

發布時間:2020/11/28 19:02:13 訪問次數:1526

6英寸SiC工藝在功率半導體方面的優勢包括高工作電壓、顯著降低晶體管導通電阻、更低的傳輸和開關損耗、擴展的工作溫度范圍、導熱系數更高、工作頻率更高、寄生電容更低等等,可使客戶實現高效功率半導體器件,包括MOSFET、JFET和肖特基二極管等。

SiC晶圓電源控制芯片能夠提供更優異的耐高溫、耐電壓和大電流特性,使得SiC產品除了應用于現有用途之外,也能更好的適用于火車逆變器模組、電動汽車、車用充電器等新興應用領域。

Model 3型汽車車,就全部使用了碳化硅半導體模塊,每輛車會用到24個碳化硅模組,現今在道路上行駛的Model 3車輛中該碳化硅模塊的數量約為100萬。

制造商:Vishay 產品種類:MOSFET RoHS: 詳細信息 技術:Si 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-3 晶體管極性:P-Channel 通道數量:1 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:20 V Id-連續漏極電流:4.7 A Rds On-漏源導通電阻:39 mOhms Vgs - 柵極-源極電壓:- 8 V, + 8 V Vgs th-柵源極閾值電壓:400 mV Qg-柵極電荷:19 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C Pd-功率耗散:1.25 W 通道模式:Enhancement 商標名:TrenchFET 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 配置:Single 高度:1.45 mm 長度:2.9 mm 系列:SI2 晶體管類型:1 P-Channel 寬度:1.6 mm 商標:Vishay Semiconductors 正向跨導 - 最小值:16 S 下降時間:48 ns 產品類型:MOSFET 上升時間:43 ns 工廠包裝數量:3000 子類別:MOSFETs 典型關閉延遲時間:71 ns 典型接通延遲時間:25 ns 零件號別名:SI2323DS-E3 單位重量:40 mg

LMZM33606電源模塊有三個顯著優點:

EMI特性優良。開關電源是EMI的主要來源,其中一個原因是電流環路是高頻的,模塊已經把電容集成進去,可以把電流環路做到更小,這樣就可以滿足很多EMI標準。從模塊規格上看,它可以滿足EN55011和CISPR11輻射的標準。所以,EMI性能優越,工程師不再需要花時間調試EMI性能。

功率密度。將被動元器件,如電感、電容、電阻器件等集成到芯片里,采用QFN封裝,下面是基板。因為有基板存在,所以熱阻比較小,散熱也比較好。再加入一些屏蔽電感,屏蔽電感比傳統的電感EMI性能更高。

高壓電源領域的氮化鎵(GaN)功率器件LMG341x系列。

(素材來源:chinaaet和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)









6英寸SiC工藝在功率半導體方面的優勢包括高工作電壓、顯著降低晶體管導通電阻、更低的傳輸和開關損耗、擴展的工作溫度范圍、導熱系數更高、工作頻率更高、寄生電容更低等等,可使客戶實現高效功率半導體器件,包括MOSFET、JFET和肖特基二極管等。

SiC晶圓電源控制芯片能夠提供更優異的耐高溫、耐電壓和大電流特性,使得SiC產品除了應用于現有用途之外,也能更好的適用于火車逆變器模組、電動汽車、車用充電器等新興應用領域。

Model 3型汽車車,就全部使用了碳化硅半導體模塊,每輛車會用到24個碳化硅模組,現今在道路上行駛的Model 3車輛中該碳化硅模塊的數量約為100萬。

制造商:Vishay 產品種類:MOSFET RoHS: 詳細信息 技術:Si 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-3 晶體管極性:P-Channel 通道數量:1 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:20 V Id-連續漏極電流:4.7 A Rds On-漏源導通電阻:39 mOhms Vgs - 柵極-源極電壓:- 8 V, + 8 V Vgs th-柵源極閾值電壓:400 mV Qg-柵極電荷:19 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C Pd-功率耗散:1.25 W 通道模式:Enhancement 商標名:TrenchFET 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 配置:Single 高度:1.45 mm 長度:2.9 mm 系列:SI2 晶體管類型:1 P-Channel 寬度:1.6 mm 商標:Vishay Semiconductors 正向跨導 - 最小值:16 S 下降時間:48 ns 產品類型:MOSFET 上升時間:43 ns 工廠包裝數量:3000 子類別:MOSFETs 典型關閉延遲時間:71 ns 典型接通延遲時間:25 ns 零件號別名:SI2323DS-E3 單位重量:40 mg

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功率密度。將被動元器件,如電感、電容、電阻器件等集成到芯片里,采用QFN封裝,下面是基板。因為有基板存在,所以熱阻比較小,散熱也比較好。再加入一些屏蔽電感,屏蔽電感比傳統的電感EMI性能更高。

高壓電源領域的氮化鎵(GaN)功率器件LMG341x系列。

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