MD和HMD的芯片模擬混合信號產品
發布時間:2020/11/28 19:32:12 訪問次數:1391
第七代WMD芯片是可以直接接觸腐蝕性氣體或液體的,稱為WET TO WET,不需要再充硅油做隔離保護,是目前整個行業里唯一一家推出此款芯片,將來產品實現量產,傳統的利用惰性硅油做隔離傳導的觀念可能就會一去不復返。
該芯片的應用場景與德爾森第五代、第六代的MD和HMD的芯片一樣,都可以用于工業、醫療等行業。由于不需要充油保護,它的靈敏度和傳導性都有很大的提升,測量精度和穩定性會進一步提高。
模擬混合信號產品,包括射頻、先進定時、存儲接口及電源管理、光互聯、無線電源及智能感應。這些產品線與瑞薩電子先進的MCU、SoC以及電源管理IC結合,使瑞薩電子能夠提供綜合全面的解決方案,支持高性能數據處理日益增長的需示。
制造商:Diodes Incorporated 產品種類:音頻放大器 RoHS: 詳細信息 系列:PAM8302 產品:Audio Amplifiers 類:Class-D 輸出功率:2.5 W 安裝風格:SMD/SMT 類型:Mono 封裝 / 箱體:MSOP-8 音頻 - 負載阻抗:4 Ohms THD + 噪聲:0.45 % 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 電源類型:Single 商標:Diodes Incorporated 通道數量:1 Channel 關閉:Shutdown GBP-增益帶寬產品:- Ib - 輸入偏流:- 濕度敏感性:Yes 工作電源電流:4 mA 工作電源電壓:5.5 V 產品類型:Audio Amplifiers PSRR - 電源抑制比:50 dB SR - 轉換速率 :- 工廠包裝數量:2500 子類別:Audio ICs Vos - 輸入偏置電壓 :- 單位重量:140 mg
RISC-V,一種基于精簡指令集計算(RISC)設計原則的開放指令集架構(ISA),由伯克利大學于2010發起。相對于大多數傳統ISA封閉的生態以及高昂的授權費用而言,其最大特色就是開放和免費,它可以自由地用于任何目的,允許任何人設計、制造和銷售RISC-V芯片和軟件。
Model 3型汽車,就集成了全SiC功率模塊。是否會應用在OBC和主逆變器中。Model 3車型使用了來自STMicroelectronics的1-in-1頂部引線框架模塊,包含了兩個SiC MOSFET,這些模塊組裝在針翅式散熱器上。
第七代WMD芯片是可以直接接觸腐蝕性氣體或液體的,稱為WET TO WET,不需要再充硅油做隔離保護,是目前整個行業里唯一一家推出此款芯片,將來產品實現量產,傳統的利用惰性硅油做隔離傳導的觀念可能就會一去不復返。
該芯片的應用場景與德爾森第五代、第六代的MD和HMD的芯片一樣,都可以用于工業、醫療等行業。由于不需要充油保護,它的靈敏度和傳導性都有很大的提升,測量精度和穩定性會進一步提高。
模擬混合信號產品,包括射頻、先進定時、存儲接口及電源管理、光互聯、無線電源及智能感應。這些產品線與瑞薩電子先進的MCU、SoC以及電源管理IC結合,使瑞薩電子能夠提供綜合全面的解決方案,支持高性能數據處理日益增長的需示。
制造商:Diodes Incorporated 產品種類:音頻放大器 RoHS: 詳細信息 系列:PAM8302 產品:Audio Amplifiers 類:Class-D 輸出功率:2.5 W 安裝風格:SMD/SMT 類型:Mono 封裝 / 箱體:MSOP-8 音頻 - 負載阻抗:4 Ohms THD + 噪聲:0.45 % 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 電源類型:Single 商標:Diodes Incorporated 通道數量:1 Channel 關閉:Shutdown GBP-增益帶寬產品:- Ib - 輸入偏流:- 濕度敏感性:Yes 工作電源電流:4 mA 工作電源電壓:5.5 V 產品類型:Audio Amplifiers PSRR - 電源抑制比:50 dB SR - 轉換速率 :- 工廠包裝數量:2500 子類別:Audio ICs Vos - 輸入偏置電壓 :- 單位重量:140 mg
RISC-V,一種基于精簡指令集計算(RISC)設計原則的開放指令集架構(ISA),由伯克利大學于2010發起。相對于大多數傳統ISA封閉的生態以及高昂的授權費用而言,其最大特色就是開放和免費,它可以自由地用于任何目的,允許任何人設計、制造和銷售RISC-V芯片和軟件。
Model 3型汽車,就集成了全SiC功率模塊。是否會應用在OBC和主逆變器中。Model 3車型使用了來自STMicroelectronics的1-in-1頂部引線框架模塊,包含了兩個SiC MOSFET,這些模塊組裝在針翅式散熱器上。