新的Dolphin系列產品的最大優勢是提供無需硬件虛擬化的座艙電子系統，可允許客戶同時使用基于Cortex®-A72和Cortex®-A53 CPU的兩個操作系統，而無需使用硬件虛擬化。Dolphin 3不僅具有高GPU基準性能，同時具有卓越的VPU。

汽車客戶可使用DP1.4、Open LDI、MIPI-CSI2體驗豐富生動的圖形用戶界面，并可以實現多個屏幕的圖像顯示和對多個攝像頭的圖像處理。Telechips Dolphin 3解決方案可以運行汽車級的操作系統，如Android™、Linux®、QNX™和Green Hills®等。Dolphin系列平臺還符合完整的EVITA、中文加密、AEC-Q100和ASIL B功能安全要求。

通道數1電壓 - 隔離2500Vrms電流傳輸比（最小值）1000% @ 1mA電流傳輸比（最大值）-接通 / 關斷時間（典型值）50μs，15μs上升/下降時間（典型值）40μs，15μs輸入類型DC輸出類型達林頓晶體管電壓 - 輸出（最大值）300V電流 - 輸出/通道150mA電壓 - 正向 (Vf)（典型值）1.15V電流 - DC 正向 (If)（最大值）50mAVce 飽和壓降（最大）1.2V工作溫度-55°C ~ 100°C安裝類型表面貼裝型封裝/外殼6-SMD（4 引線），鷗翼供應商器件封裝6-MFSOP，4 引線

發電系統和充放電測試儀等評估裝置為首的工業設備用電源的逆變器和轉換器，開發出實現業界頂級※可靠性的額定值保證1700V 250A的全SiC功率模塊“BSM250D17P2E004”。

由于SiC產品的節能效果優異，以1200V耐壓為主的SiC產品在汽車和工業設備等領域的應用日益廣泛。隨著各種應用的多功能化和高性能化發展，系統呈高電壓化發展趨勢，1700V耐壓產品的需求日益旺盛。受可靠性等因素影響，遲遲難以推出相應產品，所以1700V耐壓的產品一般使用IGBT。

ROHM推出了實現額定1700V的全SiC功率模塊，新產品不僅繼承了1200V耐壓產品中深獲好評的節能性能，還進一步提高了可靠性。

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