eMMC存儲芯片和高達8 GB的 microSD產品
發布時間:2020/12/1 18:08:45 訪問次數:913
通過 MATLAB 和 Simulink 進行的無線通訊和雷達設計的支持。Release 2013a (R2013a) Phased Array System Toolbox 和 SimRF兩個產品的新功能將使無線通訊和雷達設計人員能夠更快地在 MATLAB 和 Simulink 類似環境中的建模和仿真。
支持任意幾何形狀的傳感器陣列和子陣列的建模,以對線性、平面和共形傳感器陣列進行波束方向圖分析;
陣列和目標的極化與平臺運動規格;
產品種類:參考電壓RoHS: 安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOT-23-3參考類型:Shunt Precision References輸出電壓:2.048 V初始準確度:1 %溫度系數:150 PPM/C分流電流—最大值:15 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C系列:封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel準確性:8 mV 描述/功能:PRECISION MICROPOWER SHUNT VOLTAGE REFERENCE 高度:0.93 mm 長度:2.92 mm 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 產品:Voltage References 寬度:1.3 mm 商標:Texas Instruments 拓撲結構:Shunt References 負載調節:8 mV 產品類型:Voltage References
無線通信、嵌入式設計和數據存儲市場推出新系列NAND閃存產品。新系列產品包括32Gb(gigabits)的多級單元 (MLC) NAND閃存、32GB(gigabytes)的eMMC存儲芯片和高達8 GB的 microSD產品,全部采用先進的41nm制造工藝。
新產品意味著把先進的41nm工藝的應用到了客戶需要的產品解決方案和深受市場歡迎的各種容量的存儲器中,產品包括16Gb到32Gb的單片封裝和多片封裝的MLC產品, 2GB到32GB的eMMC Managed NAND產品,以及2GB到8GB的microSD移動存儲卡。一款48nm SLC 1Gb NAND產品,為嵌入式和無線應用客戶提供性能更優、更安全、使用壽命更長的存儲解決方案。
滿足市場對高密度Managed NAND的需求
通過 MATLAB 和 Simulink 進行的無線通訊和雷達設計的支持。Release 2013a (R2013a) Phased Array System Toolbox 和 SimRF兩個產品的新功能將使無線通訊和雷達設計人員能夠更快地在 MATLAB 和 Simulink 類似環境中的建模和仿真。
支持任意幾何形狀的傳感器陣列和子陣列的建模,以對線性、平面和共形傳感器陣列進行波束方向圖分析;
陣列和目標的極化與平臺運動規格;
產品種類:參考電壓RoHS: 安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOT-23-3參考類型:Shunt Precision References輸出電壓:2.048 V初始準確度:1 %溫度系數:150 PPM/C分流電流—最大值:15 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C系列:封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel準確性:8 mV 描述/功能:PRECISION MICROPOWER SHUNT VOLTAGE REFERENCE 高度:0.93 mm 長度:2.92 mm 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 產品:Voltage References 寬度:1.3 mm 商標:Texas Instruments 拓撲結構:Shunt References 負載調節:8 mV 產品類型:Voltage References
無線通信、嵌入式設計和數據存儲市場推出新系列NAND閃存產品。新系列產品包括32Gb(gigabits)的多級單元 (MLC) NAND閃存、32GB(gigabytes)的eMMC存儲芯片和高達8 GB的 microSD產品,全部采用先進的41nm制造工藝。
新產品意味著把先進的41nm工藝的應用到了客戶需要的產品解決方案和深受市場歡迎的各種容量的存儲器中,產品包括16Gb到32Gb的單片封裝和多片封裝的MLC產品, 2GB到32GB的eMMC Managed NAND產品,以及2GB到8GB的microSD移動存儲卡。一款48nm SLC 1Gb NAND產品,為嵌入式和無線應用客戶提供性能更優、更安全、使用壽命更長的存儲解決方案。
滿足市場對高密度Managed NAND的需求