超低功耗14位ADC與EMIF接口的匹配關系
發布時間:2020/12/3 18:58:09 訪問次數:754
RE01 1500KB是基于薄埋層氧化物上硅(SOTB)工藝技術的能效最高的Arm® Cortex®-M0+ MCU,在有源和待機狀態下具有超低電流功耗,以及在低工作電壓(1.62V)下高速工作頻率64MHz.RE01 1500KB極大地延長了電池壽命,提供高性能.片上的1.5MB閃存滿足需要存儲大量數據如圖像信息的應用.
RE01 1500KB還有能量收獲控制電路,超低功耗14位ADC(4uA工作),低功耗閃存編程(重寫大約0.6mA),用于人機接口(HMI)的外設如MIP-LCD屏IF和2D圖像引擎以及支持模擬手表的驅動時鐘手動調整和安全功能.通信功能包括單個帶PHY層的USB 2.0全速主/功能模塊,兩個串行外設接口,單個128位緩沖器以及單個32位緩沖器.
TMS320VC5509ADSP 簡單有效的 Flash 燒寫方法,并提出了程序自舉引導的實現方法。可以有效地解決程序代碼存儲問題和 DSP 脫機自舉問題,不僅提高了調試效率,也增加了系統的靈活性。本文討論的引導方法包括硬件設計及相關程序,已經在筆者的實際開發語音項目中使用并成功運行。
連接到外部閃存的單個四路串行外設接口和兩個I2C總線接口,五個串行通信接口(SCIg)和兩個串行通信接口(SCIi),每個有16B FIFO.工作電壓1.62 V 到 3.6 V.
生成引導表的方法:通過在 DOS 環境下使用 hex55.exe 轉換工具。在轉換操作之前,先把用戶程序生成的。
TMS320VC5509DSP 的 Bootloader 有多種加載方式,設置 DSP 的 GPIO0-GPIO3,DSP 在復位時讀取這 4 個引腳上的狀態以確定所使用的啟動模式。使用 16-bitEMIF 加載方式,雖然連線復雜,需要考慮并行非易失存儲器 Flash 與 EMIF 接口的匹配關系,但是它的優點很多:不需要外部時鐘驅動,非易失存儲器種類多樣,容量較大,除了存儲表之外,還可存儲系統需要保存的關鍵數據,以便在掉電時保存信息。
TMS320VC5509A 的加載方式,在這些加載模式下,程序之前先要生成一張載入表,即引導表。引導表的結構,引導表攜帶的信息有代碼段和數據段信息,向 DSP 程序的入口點地址、寄存器配置信息和可編程延時信息。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
RE01 1500KB是基于薄埋層氧化物上硅(SOTB)工藝技術的能效最高的Arm® Cortex®-M0+ MCU,在有源和待機狀態下具有超低電流功耗,以及在低工作電壓(1.62V)下高速工作頻率64MHz.RE01 1500KB極大地延長了電池壽命,提供高性能.片上的1.5MB閃存滿足需要存儲大量數據如圖像信息的應用.
RE01 1500KB還有能量收獲控制電路,超低功耗14位ADC(4uA工作),低功耗閃存編程(重寫大約0.6mA),用于人機接口(HMI)的外設如MIP-LCD屏IF和2D圖像引擎以及支持模擬手表的驅動時鐘手動調整和安全功能.通信功能包括單個帶PHY層的USB 2.0全速主/功能模塊,兩個串行外設接口,單個128位緩沖器以及單個32位緩沖器.
TMS320VC5509ADSP 簡單有效的 Flash 燒寫方法,并提出了程序自舉引導的實現方法。可以有效地解決程序代碼存儲問題和 DSP 脫機自舉問題,不僅提高了調試效率,也增加了系統的靈活性。本文討論的引導方法包括硬件設計及相關程序,已經在筆者的實際開發語音項目中使用并成功運行。
連接到外部閃存的單個四路串行外設接口和兩個I2C總線接口,五個串行通信接口(SCIg)和兩個串行通信接口(SCIi),每個有16B FIFO.工作電壓1.62 V 到 3.6 V.
生成引導表的方法:通過在 DOS 環境下使用 hex55.exe 轉換工具。在轉換操作之前,先把用戶程序生成的。
TMS320VC5509DSP 的 Bootloader 有多種加載方式,設置 DSP 的 GPIO0-GPIO3,DSP 在復位時讀取這 4 個引腳上的狀態以確定所使用的啟動模式。使用 16-bitEMIF 加載方式,雖然連線復雜,需要考慮并行非易失存儲器 Flash 與 EMIF 接口的匹配關系,但是它的優點很多:不需要外部時鐘驅動,非易失存儲器種類多樣,容量較大,除了存儲表之外,還可存儲系統需要保存的關鍵數據,以便在掉電時保存信息。
TMS320VC5509A 的加載方式,在這些加載模式下,程序之前先要生成一張載入表,即引導表。引導表的結構,引導表攜帶的信息有代碼段和數據段信息,向 DSP 程序的入口點地址、寄存器配置信息和可編程延時信息。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)