ARC HS4xD處理器與超低功耗ARC EmxD處理器兼容，并具有與其相同的指令集，因而在兩個處理器系列間可以輕松遷移代碼。

HS4xD處理器中高性能RISC和DSP功能的混合提供了高效的多信道音頻處理功能，適合手機應用、家庭應用和車載信息娛樂系統應用。HS4xD可同步管理通信棧、文件系統支持等控制任務，同時還能提供信號處理帶寬，支持音頻解碼、后期處理和基于語音的人機接口(HMI)處理。有越來越多的家庭需要這些任務來處理高性能無線流音響系統和聲控助手。Synopsys和第三方合作伙伴攜手提供經過HS4xD優化的音頻/語音代碼資產組合和后期處理軟件。

晶體

7,103

板對板與夾層連接器

3,853

USB 接口集成電路

23,478

USB連接器

36,361

集管和線殼

6,051

薄膜電阻器 - SMD

169,130

USB連接器

2,718

雙極晶體管 - 預偏置

84,438

厚膜電阻器 - SMD

72,396

集管和線殼

76

Xpedition HDAP 設計環境能夠在幾小時內提供更早、更快速和準確的“假設分析”樣機評估，相當于現有工具和流程幾天或幾周的工作量，使客戶能夠在詳細實施之前探索和優化 HDAP 設計。

隨著扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 等先進封裝技術的興起，IC 設計和封裝設計領域的融合也愈發明顯。這就為現有的傳統設計方法帶來了非同尋常的挑戰，因此迫切需要更為高效的全新流程、方法和設計工具。從設計階段進入制造階段時，現有工具往往效率偏低，甚至完全無法使用。Mentor 獨一無二的 HDAP 解決方案已成功解決了這一問題。該解決方案包含多層基底集成樣機制作以及具有 Foundry/OSAT 級驗證和 Signoff 的詳細物理實施。