ARM系統單芯片驅動最高1kW和4kW的電機

發布時間:2020/12/12 22:35:48 訪問次數:463

UCB采用Xilinx的Zynq®-7000現場可編程門陣列(FPGA) / ARM系統單芯片 (SoC)，適用于高端控制和基于人工智能(AI)的應用。USB也可通過Xilinx的開源項目PYNQ使用Python進行編程。UCB與Xilinx開發工具和庫完全兼容，并與Trenz Electronic合作開發。

MDK匯集了安森美半導體在電源領域的專知和技術，從中低功率的智能功率模塊(IPM)到大功率的PIM，及輔助電源控制器、門極驅動器、功率MOSFET、運放、檢測等，和先進的封裝技術，把這些技術整合到一個單一的生態系統中，開箱即用。

oHS: 詳細信息

照明: Non-Illuminated

照明顏色: -

燈類型: -

安裝風格: SMD/SMT

安裝方向: Straight

工作力: 2.4 N

電流額定值: 50 mA

電壓額定值 DC: 12 VDC

電壓額定值 AC: -

端接類型: Leadless

系列: SKRW

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

商標: Alps Alpine

行程: 0.15 mm

產品類型: Tactile Switches

工廠包裝數量: 10000

子類別: Switches

商標名: TACT Switch

單位重量: 467.500 mg

安森美半導體的MDK當前支持的SECO-1KW-MCTRL-GEVB和SECO-MDK-4KW-65SMP31-GEVB都使用IPM技術，分別適用于驅動最高1 kW和4 kW的電機。

TMPIM采用創新工藝、先進的厚銅基板和環氧樹脂壓鑄模技術，比普通的凝膠填充功率模塊減小57%的體積，且提高30%的熱阻，大大增加功率密度，熱循環使用壽命提高10倍，功率回環使用壽命提高3倍，提供更高能效，助推終端逆變器系統更長的使用壽命及高可靠性。該模塊用環氧樹脂模塑密封，背面鍍鎳，可防止銅墊之間形成枝晶，適合在某些腐蝕氣體工作環境下工作，引腳與散熱器電氣間隙6mm，符合IEC61800-5-1標準和UL1557標準 (E608861)。