ETSI 通過其分組規范 MES 002 v.2.1.1 ，為 5G MEC 定義了超過 35 個用例，包括游戲、服務級別協議、視頻緩存、虛擬現實、流量重復數據刪除等。這些應用中的每一個都有一些預定義的延遲要求，具體取決于邊緣服務器在基礎架構中可能存在的位置。

OpenStack Foundation 是另一個將邊緣計算納入其工作的組織，期望改善端局重構為數據中心 (Central Office ReArchitected as a Data Center, CORD) 延遲，分布在整個網絡中的傳統電信端局現在負責托管邊緣云服務器。

制造商:Intel 產品種類:FPGA - 現場可編程門陣列 RoHS: 詳細信息 產品:MAX 10 邏輯元件數量:2000 邏輯數組塊數量——LAB:125 輸入/輸出端數量:112 I/O 工作電源電壓:3.3 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MBGA-153 封裝:Tray 系列:MAX 10 10M02 商標:Intel / Altera 自適應邏輯模塊 - ALM:- 嵌入式內存:108 kbit 最大工作頻率:450 MHz 濕度敏感性:Yes 產品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數量:348 子類別:Programmable Logic ICs 商標名:MAX 零件號別名:965253 單位重量:5.470 g

最新發布的 PHY 支持 56G 和 112G 連接。支持 AI 擴展的芯片到芯片要求已經完成多種實現。在基于標準的實現中，以太網可能是一種可擴展的選項，現在已經有一些基于這種理念的解決方案。當今許多實現都是通過專有控制器來利用最高帶寬的 SerDes。

不同的體系結構可能會改變服務器系統的未來 SoC 體系結構，從而將網絡、服務器、AI 和存儲組件合并到集成度更高的 SoC 中，而不是目前正在實現的 4 種不同的 SoC 中。

(素材來源：ttic和chinaaet.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）