長電解決方案迎擊挑戰,存儲器的封裝工藝制程主要分為圓片超薄磨劃、堆疊裝片、打線、后段封裝幾個環節。其中，“圓片磨劃”是存儲技術的 3 大關鍵之一，其主要目的是硅片減薄和切割分離。這對于存儲封裝的輕量化、小型化發展十分重要，然而更薄的芯片需要更高級別的工藝能力和控制，這使得許多封裝廠商面臨著巨大的挑戰。

隨著芯片的厚度越薄，芯片強度越脆，傳統的磨劃工藝很容易產生芯片裂紋，這是由于傳統機械切割會在芯片中產生應力，這將會導致芯片產生一些損傷，如側崩、芯片碎裂等，而減薄后的圓片，厚度越小，其翹曲度越大，極易造成圓片破裂。

制造商: Analog Devices Inc.

產品種類: IMU-慣性測量單元

RoHS: 詳細信息

傳感器類型: 6-axis

傳感軸: X, Y, Z

靈敏度: 0.01311 deg/s/LSB

加速: 18 g

輸出類型: Digital

接口類型: SPI

分辨率: 16 bit

工作電源電流: 173 mA

電源電壓-最小: 3 V

電源電壓-最大: 3.6 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

封裝 / 箱體: ML-24

封裝: Bulk

特點: Temperature Sensor

范圍: 350 deg/s

系列: ADIS16375

商標: Analog Devices

安裝風格: 0

工作電源電壓: 3.3 V

產品類型: IMUs - Inertial Measurement Units

工廠包裝數量: 1

子類別: Sensors

商標名: iSensor

單位重量: 52.843 g

歐瑞博為其MixPad智能面板、開關和控制器系列產品選用了Silicon Labs的Zigbee SoC。歐瑞博強大的系統硬件和Silicon Labs的高性能、低功耗Zigbee無線解決方案無縫集成，可以支持許多不同的智能家居設備和應用的功能。MixPad是歐瑞博智能家居系統的中控，旨在提供便捷的操作，從而使家居生活體驗更加自然和舒適。MixPad面板對用戶而言非常直觀，提供了觸摸屏、語音和應用程序等控制方式，允許人們通過在家中安裝一個用戶界面來控制所有智能家居系統。

Silicon Labs的Zigbee EFR32 MG21片上系統（SoC）解決方案，從而能可靠地將智能家居面板和開關與諸多應用連接，包括照明設備、窗簾、暖通空調（HVAC）系統和家居安防設備。