全新Radeon GPU核心配備專用電源Dialog的GreenPAK技術
發布時間:2020/12/14 17:42:28 訪問次數:376
鈷酸鋰良好的循環性能、鎳酸鋰的高比容量和錳酸鋰的高安全性及低成本等特點,利用分子水平混合、摻雜、包覆和表面修飾等方法合成鎳鈷錳等多元素協同的復合嵌鋰氧化物,是目前被廣泛研究和應用的一種鋰離子可充電電池。
三元鋰電池壽命是在使用到一定程度后,容量衰減程度比例所計算的,直接到容量壽命為零終止。業內算法一般是三元鋰電池充滿電之后放電一次,這叫循環壽命。在使用過程中,鋰電池內部發生不可逆化學反應會造成電池容量的下降,比如使用不當的情況,或者極高溫或者極低溫情況下使用。比如電解液的分解,活性材料的失活,正負極結構的坍塌導致鋰離子嵌入和脫嵌的數量減少等。
ISSCC上公開的全新Carrizo細節包括:
與上代“Kaveri”晶片面積幾乎相同,但晶體管數量增加29%;
全新“挖掘機”x86核心的每時鐘周期指令數得到提升,功耗降低40%;
全新Radeon GPU核心配備專用電源;
專用的片上H.265視頻解碼;
高達百分比兩位數的性能和電池續航時間提升;
首次在AMD高性能移動式APU上集成南橋
AMD公司院士兼設計工程師Kathy Wilcox在ISSCC會議的AMD環節上發表題為“針對能效和面積效率進行優化的28nm x86 APU”的演講,內容涵蓋了CarrizoAPU的技術、實施和電源管理特性。
使用簡單的π形濾波外圍器件,能輕松的實現無Y設計而滿足電磁兼容要求.極好的待機功耗,方便滿足各國市場的需求.全電壓范圍輸入,使得此方案能符合全球的應用場合,此方案的芯片可提供不同輸出線損補償0%,4%,6%,9%,方便不同的設計要求.
Dialog的GreenPAK技術將產品生產周期縮短至僅4至6星期,支持大批量生產,并且加速了復雜系統電路板的開發周期。μPOL解決方案采用了先進的封裝技術,如芯片內置基板封裝(SESUB),使聚合的三維系統集成在更小尺寸和更薄的封裝中。TDK的FS1406 6A電源模塊能以3.3mm x 3.3mm x 1.5mm尺寸提供15W功率,其電流密度比最接近的競爭方案高4倍。
μPOL微型嵌入式DC/DC轉換器結合Dialog緊湊的電源時序器,可實現更小的尺寸和更高的功率密度,帶給客戶更高易用性和更低的總擁有成本。
鈷酸鋰良好的循環性能、鎳酸鋰的高比容量和錳酸鋰的高安全性及低成本等特點,利用分子水平混合、摻雜、包覆和表面修飾等方法合成鎳鈷錳等多元素協同的復合嵌鋰氧化物,是目前被廣泛研究和應用的一種鋰離子可充電電池。
三元鋰電池壽命是在使用到一定程度后,容量衰減程度比例所計算的,直接到容量壽命為零終止。業內算法一般是三元鋰電池充滿電之后放電一次,這叫循環壽命。在使用過程中,鋰電池內部發生不可逆化學反應會造成電池容量的下降,比如使用不當的情況,或者極高溫或者極低溫情況下使用。比如電解液的分解,活性材料的失活,正負極結構的坍塌導致鋰離子嵌入和脫嵌的數量減少等。
ISSCC上公開的全新Carrizo細節包括:
與上代“Kaveri”晶片面積幾乎相同,但晶體管數量增加29%;
全新“挖掘機”x86核心的每時鐘周期指令數得到提升,功耗降低40%;
全新Radeon GPU核心配備專用電源;
專用的片上H.265視頻解碼;
高達百分比兩位數的性能和電池續航時間提升;
首次在AMD高性能移動式APU上集成南橋
AMD公司院士兼設計工程師Kathy Wilcox在ISSCC會議的AMD環節上發表題為“針對能效和面積效率進行優化的28nm x86 APU”的演講,內容涵蓋了CarrizoAPU的技術、實施和電源管理特性。
使用簡單的π形濾波外圍器件,能輕松的實現無Y設計而滿足電磁兼容要求.極好的待機功耗,方便滿足各國市場的需求.全電壓范圍輸入,使得此方案能符合全球的應用場合,此方案的芯片可提供不同輸出線損補償0%,4%,6%,9%,方便不同的設計要求.
Dialog的GreenPAK技術將產品生產周期縮短至僅4至6星期,支持大批量生產,并且加速了復雜系統電路板的開發周期。μPOL解決方案采用了先進的封裝技術,如芯片內置基板封裝(SESUB),使聚合的三維系統集成在更小尺寸和更薄的封裝中。TDK的FS1406 6A電源模塊能以3.3mm x 3.3mm x 1.5mm尺寸提供15W功率,其電流密度比最接近的競爭方案高4倍。
μPOL微型嵌入式DC/DC轉換器結合Dialog緊湊的電源時序器,可實現更小的尺寸和更高的功率密度,帶給客戶更高易用性和更低的總擁有成本。