這分解芯片的想法可以提高產量和比單片模具更低的成本。Chiplets允許設計者利用各種各樣的IP而不必考慮它們是在哪個節點或技術上制造;它們可以在硅、玻璃和層壓板等多種材料上建造。

TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術中的關鍵實現技術。半導體行業一直在使用HBM技術將DRAM封裝在3D IC中。

Symo GEN24 Plus太陽能逆變器，該逆變器的Multiflow技術使其適用于支持能源自給自足的各種應用。除了提供直接在家庭中使用的電源外，它還具有用于儲能系統的接口。此外，混合逆變器專為熱水供應系統和電動汽車充電而設計，可以連接到外部系統。

制造商:Intel 產品種類:CPLD - 復雜可編程邏輯器件 RoHS: 詳細信息 產品:MAX 3000A 大電池數量:128 邏輯數組塊數量——LAB:8 最大工作頻率:192.3 MHz 傳播延遲—最大值:5 ns 輸入/輸出端數量:80 I/O 工作電源電壓:3.3 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-100 封裝:Tray 存儲類型:EEPROM 系列:EPM3128 商標:Intel / Altera 柵極數量:2500 濕度敏感性:Yes 產品類型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices 工廠包裝數量:90 子類別:Programmable Logic ICs 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 商標名:MAX 3000A 零件號別名:972166 單位重量:1.436 g

MinE-CAP還能精密管理在AC接通時的浪涌電流,從而不需要耗電的浪涌NTC或大的慢熔保險絲.MinE-CAP器件的輸入電壓從90VAC到350+VAC.輸入的E-CAP是小型高壓電容器(CHV典型400 V)和并聯的低壓電容(CLV典型160 V),串聯到MinE-CAP IC.輸入電容的物理尺寸最小化(降低多達50%)是因為輸入電容的大比例是160V而不是400V,正如在通常通用輸入轉換器所用的.

這種集成以及相應的低電感封裝,在硬開關電源拓撲中提供清晰的開關和最小的振鈴.其它特性還包括可調柵極驅動強度用于EMI控制,超溫和帶故障指示的魯棒的過流保護,從而提供有化的BOM成本,PCB板尺寸和占位面積.先進的功率管理特性包括數字溫度報告,TI理想二極管模式.

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