半導體硅單晶單芯片方案和3G技術
發布時間:2020/12/15 23:50:30 訪問次數:594
聯發科就主導著國產基帶芯片的市場。聯發科的優勢在于集成多媒體功能、全面解決方案和技術職稱。但是從長遠來看，缺少用于超低價手機的單芯片方案和3G技術獎威脅它的領導地位。
芯片只占據到市場份額的10%，但是展訊通過與聯想、夏新和海信手機生產商的合作，使得展訊基帶芯片市場份額將得到很大的提升。
華為海思、上海貝嶺等新興國產基帶芯片加入競爭行列
WCDMA基帶芯片，但是發展到現在，華為海思已經進軍到GSM/GPRS等市場領域。
制造商:STMicroelectronics 產品種類:ARM微控制器 - MCU RoHS: 詳細信息 系列:STM32F103VC 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 核心:ARM Cortex M3 程序存儲器大小:256 kB 數據總線寬度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大時鐘頻率:72 MHz 輸入/輸出端數量:80 I/O 數據 RAM 大小:48 kB 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 高度:1.4 mm 長度:14 mm 程序存儲器類型:Flash 寬度:14 mm 商標:STMicroelectronics 數據 Ram 類型:SRAM 接口類型:CAN, I2C, SPI, USART, USB 濕度敏感性:Yes ADC通道數量:16 Channel 計時器/計數器數量:8 Timer 處理器系列:ARM Cortex M 產品類型:ARM Microcontrollers - MCU 工廠包裝數量:540 子類別:Microcontrollers - MCU 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2 V 商標名:STM32 單位重量:1.319 g
由CEC（中國電子）控股的企業。其主要產品類型包含了，通信、電能計量、電源管理、分立器件、RFID芯片、手機周邊電路、MCU等。
國內手機龐大的市場消費需求，對于中國手機制造廠商來說，國產基帶芯片的需求將出現井噴式的增長。中芯谷電商平臺，為您提供更加詳細的芯片分類查詢以及產品的替代方案。
半導體集成電路是以半導體硅單晶為基礎材料，以制造平面晶體管的平面工藝為基本工藝，將許多無、器件連同它們接線等制造在同一基片上，并能夠完成各種電功能的電子線路。并且它實現了材料、元器件、電路三者的有機組合，具備集成密度高、引線短、外部焊點少、成本低和可靠性高等優點。
(素材來源：icgu和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
聯發科就主導著國產基帶芯片的市場。聯發科的優勢在于集成多媒體功能、全面解決方案和技術職稱。但是從長遠來看，缺少用于超低價手機的單芯片方案和3G技術獎威脅它的領導地位。
芯片只占據到市場份額的10%，但是展訊通過與聯想、夏新和海信手機生產商的合作，使得展訊基帶芯片市場份額將得到很大的提升。
華為海思、上海貝嶺等新興國產基帶芯片加入競爭行列
WCDMA基帶芯片，但是發展到現在，華為海思已經進軍到GSM/GPRS等市場領域。
制造商:STMicroelectronics 產品種類:ARM微控制器 - MCU RoHS: 詳細信息 系列:STM32F103VC 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 核心:ARM Cortex M3 程序存儲器大小:256 kB 數據總線寬度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大時鐘頻率:72 MHz 輸入/輸出端數量:80 I/O 數據 RAM 大小:48 kB 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 高度:1.4 mm 長度:14 mm 程序存儲器類型:Flash 寬度:14 mm 商標:STMicroelectronics 數據 Ram 類型:SRAM 接口類型:CAN, I2C, SPI, USART, USB 濕度敏感性:Yes ADC通道數量:16 Channel 計時器/計數器數量:8 Timer 處理器系列:ARM Cortex M 產品類型:ARM Microcontrollers - MCU 工廠包裝數量:540 子類別:Microcontrollers - MCU 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2 V 商標名:STM32 單位重量:1.319 g
由CEC（中國電子）控股的企業。其主要產品類型包含了，通信、電能計量、電源管理、分立器件、RFID芯片、手機周邊電路、MCU等。
國內手機龐大的市場消費需求，對于中國手機制造廠商來說，國產基帶芯片的需求將出現井噴式的增長。中芯谷電商平臺，為您提供更加詳細的芯片分類查詢以及產品的替代方案。
半導體集成電路是以半導體硅單晶為基礎材料，以制造平面晶體管的平面工藝為基本工藝，將許多無、器件連同它們接線等制造在同一基片上，并能夠完成各種電功能的電子線路。并且它實現了材料、元器件、電路三者的有機組合，具備集成密度高、引線短、外部焊點少、成本低和可靠性高等優點。
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